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台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会
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電子元件拆/銲能力認證術科測試題目
認 證 等 級
?實用級 ?專業級
Practician Class Specialist Class
應試者參考使用。嚴禁畫記!
本試題為術科正式測驗時供應應試者參考之資料 ,應試者不得隨意圖改或註記。
公佈日期:2011年06月01日
使用日期:2011年11月01日起
目 錄
壹、 實施方式…………………………………………………………01
貳、 應試須知…………………………………………………………01
參、 認證時間…………………………………………………………03
肆、 拆銲測試板動態檢驗方法………………………………………04
伍、 認證流程圖………………………………………………………05
陸、 認證流程內容……………………………………………………06
柒、 術科試題說明……………………………………………………10
一、 試題簡介……………………………………………………………10
二、 電路架構方塊圖……………………………………………………10
三、 拆銲成品板電路圖…………………………………………………11
四、 周邊圓孔板電路圖…………………………………………………13
五、 元件佈置圖…………………………………………………………15
六、 電路佈線圖…………………………………………………………17
七、 拆銲成品板供給材料表……………………………………………18
八、 周邊圓孔板供給材料表……………………………………………19
九、 場地設備表…………………………………………………………20
十、 自備工具表…………………………………………………………22
十一、 電路板完成圖……………………………………………………23
捌、 術科認證動作要求………………………………………………26
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