无线电装接工中级实训与考级俞成项目二课件教学.pptVIP

PPT研究院 POWERPOINT ACADEMY 1.表面安装电阻器 表面安装电阻器按封装外形，可分为片状(chip)和圆柱状(melf)两种。表面安装电阻器按制造工艺可分为厚膜型和薄膜型两大类。 2.表面安装电阻网络和表面安装电位器 表面安装电阻网络是电阻网络的表面安装形式。目前，最常用的表面安装电阻网络的外形标准有：0.150in宽外壳形式(称为SOP封装)，有8、14和16根引脚；0.220in宽外壳形式(称为SOMC封装)，有14和16根引脚；0.295in宽外壳形式(称为SOL封装)，有16和20根引脚。 3.表面安装电容器(1)表面安装多层陶瓷电容器　表面安装陶瓷电容器以陶瓷材料为电容介质，多层陶瓷电容器是在单层盘状电容器的基础上制成的，电极深入电容器内部，并与陶瓷介质相互交错。电极的两端露在外面，并与两端的焊端相连。多层陶瓷电容器，有圆形和矩形两种，以矩形多见，如图2-7-3 (2)表面安装钽电容器　表面安装钽电容器以金属钽作为电容器介质。除具有可靠性很高的特点外，与陶瓷电容器相比，其体积效率高。表面安装钽电容器的外形一般都是矩形的，按两头的焊端不同，分为非模压式和塑模式两种，目前尚无统一的标注标准。 4.表面安装电感器 表面安装电感器又称为贴片式电感器，它的种类较多，按形状可分为矩形和圆柱形；按磁路可分为开路形和闭路形；按电感量可分为固定型和可调型；按结构的制造工艺可分为绕线型、多层型和卷绕型，同插装式电感器一样，在电路中具有扼流、退耦、滤波、调谐、延迟、补偿等作用。 5.表面安装电阻、电容的额定阻值、额定容值、容值误差的规定 额定阻值、额定容值分为E12、E24系列和E96系列。根据IEC3标准“电阻器和电容器的优选值及其公差”的规定，电阻值允许偏差为±10%，称为E12系列；电阻值允许偏差为±5％，称为E24系列；电阻值允许偏差为±1%，称为E96系列。 阻值误差表示方法具体为：J表示±5%，K表示±10%，M表示±20% 二、有源分立器件(SMD分立器件) 1. SMD分立器件的外形尺寸 SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶体管及场效应晶体管，也有由两、三只晶体管、二极管组成的简单复合电路。 SMD分立器件的外形尺寸如图2-7-4所示，电极引脚数为2～6个。二极管类器件一般采用二端或三端SMD封装，小功率晶体管类器件一般采用三端或四端SMD封装，四端到六端SMD器件内大多封装了两只晶体管或场效应晶体管。 2.二极管 表面安装二极管常用的封装形式有圆柱形、矩形薄片形和SOT23型三种，如图2-7-5所示。　 (1)无引线柱形玻璃封装二极管　无引线柱形玻璃封装二极管是将管芯封装在细玻璃管内，两端以金属帽为电极。通常用于稳压、开关和通用二极管，功耗一般为0.5～1W。(2)塑封二极管　塑封二极管用塑料封装管芯，有两根翼形短引线，一般做成矩形片 3.晶体管 晶体管采用带有翼形短引线的塑料封装(Short Out-line Transistor，SOT)，可分为SOT23、SOT89、SOT143、SOT223型等多种尺寸结构，如图2-7-6所示。其产品有小功率管、大功率管、场效应晶体管和高频管几个系列。 一般而言，小功率管额定功率为100～300mW，电流为10～700mA；大功率管额定功率为 300mW～2W，两条连在一起的管脚是集电极。当然，晶体管具体参数可以通过查阅手册来获知。 三、SMD集成电路 SMD集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI～ULSI集成器件。由于工艺技术的进步，SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好一些。 为适应电子产品小型化、网络化的需要，集成电路规模不断发展，具体体现在引脚数不断增加、间距不断减小。目前表面安装集成电路常用的有以下几种封装形式：SOP型、SOL型、QFP型、PLCC型、BGA型、CSP型、MCM型等。 (1)小外形(Small Outline，SO)封装　由双列直插式封装DIP演变而来，引脚分布在器件的两边，常见于线性电路、逻辑电路、随机存储器。 (2)四方扁平(Quad Flat Package，QFP)封装　QFP封装是一种塑封多引脚器件，四周有“翼形”引脚，其外形有方形和矩形两种。美国开发的EP器件封装，则在四周各有一凸出的角，起到对器件端子的防护作用，称为BQFP，还有IC厚度降到1mm以下的薄 (3)塑料有引线芯片载体(Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC)封装　由