第二章激光.ppt

双 Q开关的特点 优点： （1）双 电光Q开关可以省去偏振器，适用于产生自然光的YAG、钕玻璃等。一块晶体相当于三个元件。 （2）输出的光是自然光，因此比输出线偏光的激光器效率高一倍。 缺点： （1）晶体的结构复杂，加工困难。保证双 以及晶体的方位也不容易。 （2）由于加 电压，因此实用起来有一定的困难。单 Q开关可以克服上述缺点。 擦除过程是：用电擦除法，即在液晶层上施加高于条件 阈值（约70kV/cm）的高电场E，使之反加到初始的透明 结构。这种擦除方式速度极快，已被广泛使用。 点扫描激光电视 直接扫描式激光电视系统如图所示。其中应包括RGB 激光光源，扫描装置，光强调制，和扫描同步控制部分。 显示原理 外部视频/PC信号被分解为三原色经颜色转换后调制三束激光的强度；被调制的光信号经过光缆传输到扫描系统，激光束被偏转（行扫描：转镜，帧扫描：振镜）投射到屏幕上，“写”出图像。 基本结构 RGB激光光源 激光调制 扫描投射系统 图像变换光学系统 光导传输 电子控制和软件 直接激光扫描激光电视利用了激光器的色纯度高，色域比一般彩色电视大的特点。 显示的图像色彩更加鲜艳、逼真。 直接扫描方式与光学系统成像不同，无聚焦范围限制，可以在任何反光物体上显示，所以可以在建筑物上，水幕上（水幕电视），烟雾上（空中显示）等特殊效果。 激光切割的特点 激光切割具有切缝窄、速度快、热影响区小、省材料、成本低等优点，并可以在任何方向上切割，包括内尖角。 可以切割钢板、不锈钢、钛、钽、镍等金属材料，以及布匹、木材、石头、纸张、塑料等非金属材料。 激光去除材料技术——激光切割 (1) 气化切割 工件在激光作用下快速加热至沸点，部分材料化作蒸汽逸去，部分材料为喷出物从切割缝底部吹走。激光功率密度一般为108Ｗ／cm2左右，是无熔化材料的切割方式（木材、碳素、塑料等）。 (2) 熔化切割 激光将工件加热至熔化状态，与光束同轴的氩、氦、氮等辅助气流将熔化材料从切缝中吹掉。熔化切割所需的激光功率密度一般为107Ｗ／cm2左右. 激光切割的分类 LOGO (3) 氧助熔化切割 这种方法主要用于金属材料的切割。切割过程可归结为预热?燃烧?去渣的重复进行。实现激光氧助熔化切割必须满足下列加工的条件： a.被切割金属的燃点要低于其熔点 b.生成的熔渣的熔点应低于金属的熔点 c.燃烧能放出大量的热； 激光去除材料技术——激光打标 激光去除材料技术——激光雕刻 激光雕刻 激光雕刻 激光雕刻 激光内雕机采用定光式和动光式相结合的工作方式，在计算机控制下，通过水晶体与激光聚焦点的相对运动，激光聚焦点在水晶内微爆炸形成一个小点，由无数有序的点组成一幅精致、完美的立体图案。 激光雕刻 2.5 激光武器 激光武器是指利用激光的能量直接摧毁目标或杀伤破坏其组成部分使之丧失战斗力的武器称为激光武器。 激光武器的结构 光束定向器 激光器 作战指挥系统 三. 激光准直技术 1. 激光光刻 2. 激光测距 3. 激光制导 集成电路制造中利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。 随着半导体技术的发展，光刻技术传递图形从常规光学技术发展到应用电子束、X射线、微离子束、激光等新技术；使用波长已从4000埃扩展到0.1埃数量级范围。光刻技术成为一种精密的微细加工技术。 1. 激光光刻（有掩模板） ①光复印工艺：经曝光系统将预制在掩模版上的器件或电路图形按所要求的位置，精确传递到预涂在晶片表面或介质层上的光致抗蚀剂薄层上。 ②刻蚀工艺：利用化学或物理方法，将抗蚀剂薄层未掩蔽的晶片表面或介质层除去，从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形。 激光光刻主要过程 利用激光测量目标距离的方法叫激光测距。激光测距技术可根据不同用途，研制不同的测距仪，目前世界上各种型号的激光测距仪已有200多种。 2. 激光测距 激光测距的原理主要是用激光器发射激光信号，然后利用接收器接收到激光回波，通过计时器计算时间差，就可探测出目标的距离。 激光测距特点 优点：操作简便，速度快，只要瞄准目标，几秒钟便可测得数据；测量精度高，例对卫星测轨，精度可达±4厘米；体积小，重量轻；抗电磁干扰能力强。 缺点：不能全天候使用；作用距离受天气和战场条件影响较大。 利用激光控制弹体的飞行方向，引导风形体沿着预订轨道运行的技术叫激光制导技术。 3. 激光制导 激光显示技术 激光显示技术分为三种类型 （一）是激光阴极射线管LCRT（Laser Cathode Ray Tube） ，基本原理是用半导体激光器代替阴极射线显像管的荧光 屏来实现的一种新型显示器件。 （二）是激