特139附件一.doc.doc

立式腔体直流/射频磁控溅射系统 用于制备。 A1 system：for Loading / unloading 1. 真空腔体： (1)腔体 : *腔体尺寸: 约400(W)mm×160(D)mm×500 (H) mm（内腔尺寸） 脚架尺寸: 另订 *腔体材质: SUS304 抛光钢材 *水冷式设计 *外箱材质: SEEC粉体烤漆 *焊接方式：全周氩焊 *内部抛光处理 (2)真空抽气系统 a)进口油式真空帮浦 ×1（Oil Pump）(法国 Alcatel) *Model：Alcatel 2033SD *最高排气速度：660L/min *到达压力：2×10-3 Torr *吸气口径：NW40 *电源电压：3相 AC220V；50 / 60Hz b)全磁浮涡轮分子式帮浦 ×1 (法国 Alcatel) *Model：Alcatel ATH500M *最高排气速度：500 L/sec *到达压力：＜1 ×10-8 Torr *吸气口径：ISO160 *排气口径：NW40 *电源电压：单相 AC220V 60Hz c)阀门及管路 *粗抽真空气动阀×1 NW40 Angle Valve (日本 SMC) *前级真空气动阀×1 NW25 Angle Valve (日本 SMC) *ISO160 Gate Valve ×1 (瑞士 HVA) *气动进气阀φ1/4” Bellow Valve ×3 (日本 SMC 或 美国swaglok) *SUS304真空管路 ×1 批 (美国Parker) (3)承载盘移送机构： *移送速度：max 500mm / min *可调速定位马达 ×1 (日本 ORIENTAL 数字调数马达) *定位感应sensor ×2 2.量测系统： (1)真空量测： *全领域真空计：1 ATM~10-9 Torr ×1 (Inficon 或pfeiffer) *低真空计：1 ATM~10-4 Torr ×1 (Inficon 或pfeiffer) *ATM Sensor ×1 (SMC) (2)气体流量控制器(MFC)： *Ar ：200 SCCM ×1 (美国MKS) *O2 ：100 SCCM ×1 (美国MKS) 3. Plasma Cleaning： Power Generator：DC1000W ×1 (美國ADL) 绝缘电击板 ×1 (For plasma cleaning) A2 system：For Oxide (IGZO,ITO) 1.真空腔体： (1)腔体 : *腔体尺寸: 约400(W)mm×160(D)mm×500 (H) mm（内腔尺寸）×3 *脚架尺寸: 另订 *腔体材质: SUS304 抛光钢材 *水冷式设计 *外箱材质: SEEC粉体烤漆 *焊接方式：全周氩焊 *内部抛光处理 *内部衬板 × 1套 (2)真空抽气系统 a)进口油式真空帮浦 ×1（Oil Pump）(法国 Alcatel) *Model：Alcatel 2033SD *最高排气速度：660L/min *到达压力：2×10-3 Torr *吸气口径：NW40 *电源电压：3相 AC220V；50 / 60Hz b) 全磁浮涡轮分子式帮浦 ×1 (法国 Alcatel) * Model：Alcatel ATH1300M *最高排气速度：1300 L/sec *到达压力：＜1 ×10-8 Torr *吸气口径：ISO160 *排气口径：NW40 *电源电压：单相 AC220V 60Hz c)阀门及管路 *粗抽真空气动阀×1 NW40 Angle Valve (日本 SMC) *前级真空气动阀×1 NW40 Angle Valve (日本 SMC) *ISO160 Gate Valve ×2 (瑞士 HVA) *气动进气阀φ1/4” Bellow Valve ×3 (日本 SMC 或 美国swaglok) *手动进气阀φ1/4” Ball Valve ×2 (美国swaglok) *SUS30