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第二章金属及合金的回复于再结晶1回复:是指冷塑性变形的金属在加热时，在光学显微组织发生改变前（即在再结晶晶粒形成前）所产生的某些亚结构和性能的变化过程。2回复的机制一般认为，回复是空位和位错在退火过程中发生运动，从而改变了它们的数量和组态的过程。1）低温回复：低温回复主要与点缺陷（空位和间隙原子）的迁移有关。点缺陷运动的结果，使点缺陷密度明显下降。2）中温回复：加热温度稍高时，会发生位错运动和重新分布。回复的机制主要与位错的滑移有关，同一滑移面上的异号位错可以相互吸引而抵消。3）高温回复：高温时，刃型位错可获得足够能量产生攀移，发生多边化（或多边形化）。3多边化：冷变形金属加热时，原来处在滑移面上的位错通过攀移和滑移，形成与滑移面垂直的亚晶界的过程。多边化的驱动力：弹性应变能的降低。4再结晶：冷变形后的金属加热到一定温度或保温足够时间后，在原来的变形组织中产生了无畸变的新晶粒，位错密度显著降低，性能也发生显著变化，并恢复到冷变形前的水平，这个过程称为再结晶。再结晶的驱动力：储存能的降低（与回复的驱动力相同）。5再结晶温度：经过严重冷变形（变形度在70%以上）的金属，在约1h的保温时间内能够完成再结晶（＞95%转变量）的温度。再结晶不是相变，没有一个恒定的转变温度。6影响再结晶温度的因素1）变形程度随着冷变形程度的增加，储能也增多，再结晶的驱动力越大，再结晶温度越低。但当变形量增大到一定程度后，再结晶温度基本上稳定不变了。在给定温度下发生再结晶需要一个最小变形量（临界变形度）。低于此变形度，不发生再结晶。2）原始晶粒尺寸在其他条件相同的情况下，原始晶粒越细小，冷变形时加工硬化率大，储能高，再结晶温度则较低。此外，晶界往往是再结晶形核的有利区域，故再结晶形核率和长大速率均增加，再结晶温度也被降低。3）微量溶质原子微量溶质原子的存在能显著提高再结晶温度。4）第二相弥散的第二相能提高再结晶温度。弥散度愈大，效果愈好。如果第二相数量不多而且弥散度不大时，有可能使再结晶温度降低。5）加热速度与保温时间加热速度过于缓慢时，再结晶温度上升。在一定范围内延长保温时间会降低再结晶温度。当变形量很小时，晶粒尺寸即为变形前原始晶粒的尺寸。当变形量增大到某一数值（一般金属在2%～10%范围内）时，再结晶后的晶粒特别粗大。通常把对应于得到特别粗大晶粒的变形度称为临界变形度。当变形度超过临界变形度后，则变形度越大，晶粒越细小。当变形度达到一定程度后，再结晶晶粒大小基本保持不变。7影响再结晶晶粒大小的因素变形度再结晶退火温度原始晶粒尺寸合金元素及杂质8正常长大：晶粒均匀连续地长大。反常长大（二次再结晶）：晶粒不均匀不连续地长大。晶粒长大的驱动力是总的界面能的降低，即晶粒长大前后总的界面能差。9晶粒稳定形状的两个必备条件（缺一不可）：（1）所有的晶界均为直线；（2）晶界间的夹角均为120。10影响晶粒长大的因素1）温度温度越高，晶粒长大速度越快。2）杂质及合金元素一般认为被吸附在晶界的溶质会降低晶界的界面能，从而降低界面移动的驱动力，使晶界不易移动，降低晶粒长大速度。3）第二相质点稳定晶粒尺寸d = 4r/3。式中，r为第二相质点半径，为第二相质点的体积分数。第二相质点越细小，数量越多，则阻碍晶粒长大的能力越强，晶粒越细小。4)相邻晶粒的位向差晶界的界面能与相邻晶粒的位向差有关。与大角度晶界相比，小角度晶界的界面能低，故界面移动的驱动力小，晶界移动速度低。所以大角度晶界的移动速度大于小角度晶界。二次再结晶的驱动力来自界面能的降低，与正常长大的驱动力相同。11热加工：在再结晶温度以上进行的加工过程。冷加工：在再结晶温度以下进行的加工过程。在热加工过程中，在金属内部同时进行着加工硬化与回复再结晶软化两个相反的过程。12动态回复、动态再结晶：在热加工过程中同时出现的回复与再结晶。静态回复、静态再结晶：变形中断或终止后的保温过程中，或者在随后的冷却过程中所发生的回复与再结晶。第三章钢的热处理原理1固态相变的类型：(1)扩散型相变(2)非扩散型相变（切变型相变）(3)半扩散型相变2共析钢中奥氏体的形成由四个基本过程组成：(1)奥氏体形核:奥氏体晶核通常优先在铁素体和渗碳体的相界面上形成。(2)奥氏体长大:奥氏体晶粒长大是通过渗碳体的溶解、碳在奥氏体和铁素体中的扩散，以及铁素体向奥氏体转变而进行的。(3)剩余渗碳体的溶解:铁素体消失后，仍有未溶解渗碳体存在。继续保温或继续加热时，未溶渗碳体不断向奥氏体中溶解，直至全部消失。(4)奥氏体成分均匀化:当渗碳体刚刚全部溶解完时，原渗碳体存在的地方含碳量比原铁素体存在的地方含碳量要高，所以需要继续延长保温时间或继续加热，让碳原子充分扩散，才能获得成分均匀的奥氏体。3亚共析钢和过共析钢的奥氏体化过程与共析钢基本相同，但是只有当加热温