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文档编号 归档日期 密 级 XX项目 总体设计方案 版本： 拟制： 校对： 审核： 批准： 二零XX年X月制 修订情况记录 版本号 修改描述 修改人 归档日期 签收人 目 录 一 引言 5 1.1 项目背景及目标 5 1.2 术语及缩略语 5 1.3 设计参考文档 5 二 项目需求分析 5 2.1 产品需求 5 2.2 产品定位 5 2.3 功能要求 5 2.4 性能要求 5 2.5 设计思路 5 2.6 质量目标 6 三 外观设计方案 6 3.1 外观设计整体要求 6 3.2 外观设计注意事项 6 四 硬件设计方案 6 4.1 部件选择 6 4.2 系统连接框图 6 4.3 系统逻辑框图 7 4.4 系统接口及资源分配 7 五 软件设计方案 7 5.1 开发调试环境 7 5.2 开发资源需求 7 5.3 程序设计方案 7 5.4 程序设计周期 7 5.5 生产工具 7 六 结构设计方案 7 6.1 结构设计方案 7 6.2 结构件延用情况 8 6.3 结构设计注意事项 8 七 可靠性、安全性、电磁兼容性设计 8 7.1 可靠性设计要求 8 7.2 安全性设计要求 8 7.3 电磁兼容性要求 8 7.4 其它（包装、泡沫等） 8 八 电源设计 8 8.1 电源电气参数要求 8 8.2 电源安全设计要求 8 8.3 电源其它要求 8 九 散热设计 9 9.1 整机散热设计 9 9.2 部件散热设计 9 十 测试要求 9 10.1 整机结构方面测试要求 9 10.2 整机电气方面测试要求 9 10.3 整机环境方面测试要求 9 十一 成本估算及控制 9 11.1 成本估算 9 11.2 成本控制 10 十二 项目风险及控制 10 引言 项目背景及目标 描述该项目立项的项目背景及目标。 术语及缩略语 列出该方案中所使用的专业术语和缩略语以及它们的解释。 设计参考文档 列出该方案中所引用的文档：包括规范、立项时的产品需求规格书、立项申请表等。 项目需求分析 产品需求 对照立项时的产品需求规格书，对产品需求做较详细的阐述。 产品定位 根据项目立项背景及项目目标，对产品做定位分析。 功能要求 根据产品需求确定产品的功能要求。 性能要求 根据产品需求确定产品的性能要求。 设计思路 根据产品需求分析来描述产品的设计思路、选型方向等，根据软件，硬件，商务，维护各因素确定产品所使用的部件，是延用老部件还是选用新部件及平台分析。 质量目标 确定产品设计过程中及首次量产时因设计更改造成部件库存，影响项目进度及生产线生产进度的次数。 ◇ 无重大设计更改；“重大”，是指不造成零件库存、及影响采购生产进度。 ◇ 无不造成的零件库存、及影响采购生产进度的BOM单修改； 注：不符合或不在产品需求确认文件里约定的修改，通过公司级别评审通过，对产品需求进行调整引起的修改，不在此列。 外观设计方案 外观设计整体要求 根据产品需求确定外观设计的整体要求即大方向，如分体、触摸屏操作、键盘分体、整机大概尺寸等。 外观设计注意事项 具体描述外观设计需要兼顾的部件列表，并尽量提供3D图。具体描述外观设计过程需要注意的事项，主要是描述操作、部件等限制因素导致的外观设计上的限制 部件名称 连接关系 尺寸 设计注意事项 其它说明 硬件设计方案 部件选择 对比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，对延用部件做说明，对现阶段没有符合要求的部件做说明，在后续选型中需重点跟踪。 系统连接框图 规划并提供系统连接框图。 系统逻辑框图 如产品涉及具体电路功能，方案中需要提供逻辑框图。 系统接口及资源分配 列表显示产品中各个功能模块的连接方式及资源分配情况。 软件设计方案（需要做底层软件设计时要填写此项） 开发调试环境 描述软件设计时所需要的开发环境及调试工具。 开发资源需求 描述软件设计时需要开发人员具备什么样的能力、其它部门需要提供什么样的支持配合、是否需要购买开发板及资料。 程序设计方案 如硬件部需完成底层固件驱动程序，需在此处提供程序框架图或流程图 程序设计周期 如硬件部需完成底层固件驱动程序，需评估后给出预估的设计人员、设计阶段、设计时间等，包含生产测试工装及测试软件。 生产工具 列出