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FPC材料简介 报告大纲 铜箔基材(CCL) 覆盖膜(CVL) 补强片(KAPTON及PET) 一、Copper Clad Laminates(铜薄基材) Adhesive Conductor Dielectric Substrate Conductor Dielectric Substrate Adhesive Double-Sided C.C.L. (双面铜薄基材) Single-Sided C.C.L. (单面铜薄基材) 1.1CCL分类及结构 软 性 铜 箔 基 板 用 材 料 接着剂 铜 箔 高分子薄膜 环氧树脂or 压克力系 硬化剂 催化剂 柔软剂 填充剂 PET PEN PI 压延铜 电解铜 1.2铜箔基材的组成 1.2铜箔基材的组成---PI 1.3铜箔基材的种类 Polyimide软式铜箔积层板 　特长：1.可供应多种厚度的PI铜箔积层板及更薄的 接着剂厚度。 2.长期优良的耐热，抗湿及剥离强度。 　3.电气特性佳。 4.卓越的可挠性及尺寸安定性。 5.配合应用领域，提供两种胶系 Polyester软式铜箔积层板 特长：1.尺寸安定性佳。 2.长期优良的耐热，抗湿及剥离强度。 3.电气特性及可挠性佳。 　缺点 ：价格较高 　缺点 ：不耐高温度,溢胶较大(不稳定) 喷锡前 喷锡后 ? PET材料喷锡前后外观比较 CCL制造流程简介 接着剂 铜箔 配胶 配合 胶片 涂布 干燥 压合 卷取 前熟化 涂布 干燥 压合 铜箔 二、覆盖膜(CVL) Coverlay(覆盖膜) Dielectric Substrate Adhesive Mylar Adhesive Kapton 特长 ： 1.电气特性佳。 2.加工性良好。 　3.柔软性优。 压合条件:190oC/85(kg/cm2)表压/成形压60sec 溢胶量-FD1035预压时间v.s溢胶量变化图 Polyimide线路保护胶膜 Polyimide保护胶膜性质比较表 以上评估数据以1milPI，接着剂厚25um，贴合本公司FRS2311(1mil+18AD+ 1ozRA)单面铜箔积层板 三、补强片 Stiffner(补强材) Dielectric Substrate Adhesive 3.1补强片材料比较 3.1补强片接着剂 分为: 薄膜感压型(PSA:Pressure sensitive adhesive)-白色PET 热硬化型---KA51、KA31等 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *