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PCB制造流程简介(1) 内层课介紹:裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线 CCD冲孔;AOI检验;VRS确认;黑棕化 壓合課介紹:铆钉;叠板;压合;X- Ray鑽靶;后处理 钻孔课:上PIN;钻孔;下PIN 内层课介绍 流程介绍: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻;去膜连线简称 内层课介绍 裁板(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料:基板;鋁片 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑涨缩影响,薄板需送下制程前进行烘烤 裁切须注意机械方向一致的原则 内层课介绍 前处理(PRETREAT): 目的: 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程 主要原物料：刷輪 内层课介绍 涂佈(COATING): 目的: 将经处理之基板铜面COATING方式涂佈上抗蚀油墨 主要原物料:油墨(INK) 溶劑顯像型 　 半水溶液顯像型 　 鹼水溶液顯像型 水溶型油墨主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 内层课介绍 曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要原物料:底片 内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片 内层课介绍 显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应之油墨部分冲掉 主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之油墨冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层 内层课介绍 蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要原物料:蚀刻药液(CuCl2) 内层课介绍 去膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形 主要原物料:NaOH 内层课介绍 流程介绍: 目的: 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生 内层课介绍 CCD冲孔: 目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要原物料:冲头 注意事项: CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要 内层课介绍 AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认 内层课介绍 VRS确认: 全称为Verify Repair Station，确认系统 目的： 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认 注意事項： VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补 内层课介绍 黑棕化: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要原物料:黑化/棕化药液 注意事项: 黑化/棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势 壓合课介绍 流程介绍: 目的： 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板 壓合课介绍 铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要原物料:铆钉;P/P P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P 壓合课介绍 叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 主要原物料:铜皮 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜皮)等 壓合课介绍 压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板 X-Ray鑽靶: 目的: 经割剖後將內層已作出的靶孔圖形用X-Ray鑽頭鑽出, 提供后工序加工之工具孔 主要原物料:钻头 壓合课介绍 后处理: 目的: 捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求 主要原物