FPC发展史及行业前景选编.ppt

FPC定义 FPC是 Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、 柔性印刷电路板. 具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 　　主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品 FPC种类 我们身边的FPC 我们身边的FPC FPC发展史（国内） 在1997年以前，中国大陆未见有挠性印刷线路板(FPC，简称挠性板)产量的统计，众厂商还没有真正涉及到FPC生产领域。在20世纪80年代，中国大陆部分刚性PCB企业及一些研究所开始FPC的研发、生产，主要用于军工产品、计算机、照相机等产品上。中国大陆FPC的生产显得零星、分散、神秘，而且未形成量产。偶尔可见到挠性板论文发表，包括刚-挠多层印制板的制作技术。 FPC在大陆兴起不过几年时间，最早生产FPC的是日本人，之后是台湾人在PCB较成熟的基础上开始发展此行业，并在九十年代末开始在大陆投资建厂，这些台湾知名的企业有富士康，台郡，亚新，旗胜，安捷利等，自此国人开始接触FPC事业，但FPC行业里无论是技术人才还是管理人才都少之又少，民营企业是在2000年5月份开始崛起，真正有较大规模是是在03-04年，兴起一大片中小民营企业从事软板制造 FPC发展史--附加了解 由于看好中国大陆的市场潜力，日本、美国、台湾企业也纷纷在中国大陆设立工厂，比如全球最大的挠性板公司——日本Nippon mektron在珠海，日本第二大公司Fujikura在上海，Sony chemical在苏州，Nitto Denko、Sumitoto Denko、Cosmo Elecrtonics在深圳，美国Parlex在上海，M-Flex在苏州，Word circuits在上海，台湾雅新在东莞、苏州，嘉义在广州，嘉联益（百稼）在昆山、苏州，耀郡在华东，欣业（同泰）在昆山，佳通在苏州，统嘉在华东地区设立了FPC生产基地。另外，台湾挠性板的龙头企业华通、楠锌则从2004年开始亦投入FPC项目。迄今为止，台湾FPC大厂几乎都在中国大陆设立了工厂。 与此同时，中国大陆本土多家著名的刚性PCB企业，也相继改建、新建了FPC工厂，包括长沙的维用长城（新加坡MES公司）、深圳景旺、福建福强、天津普林等。据中国印制电路行业协会(CPCA)统计的数据显示，在“2004年第三届中国电子电路排行榜”企业名单中，上榜的FPC企业主要有苏州维讯柔性电路（2003年产值10.79亿元人民币）、苏州佳通（6.14亿元人民币）、索尼凯美高（6.02亿元人民币）、上海伯乐（3.0亿元人民币）、安捷利（1.85亿元人民币）、典邦（1.8亿元人民币）、广州诚信软性电路（1.1亿元人民币）。 FPC发展--附加了解1 1898年，英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的发明。 20世纪最初几年内，大发明家爱迪生在实验记录中，设想了在类似薄膜上印刷厚膜电路(Polymen Thick Film)。 六十几年后，当世界开始工业化生产挠性印制电路板时，人们惊奇的发现：爱迪生这一构想与现在的FPC产品形态是如此的接近。 1953年，英国ICI公司首先将聚酯薄膜实现了工业化的生产。这种基材在以后挠性覆铜板制造中得到采用。 1953年，美国开始研制以聚酯薄膜为基膜材料的FPC。 1960年，V.Dahlgreen发明在热塑性薄膜上粘接金属箔制成电路图形的制造技术。这一发明构成以后工业化生产FPC的雏形。 1963年，美国杜邦公司获得聚酰亚胺薄膜的发明成果。并于1965年生产出PI薄膜产品。在20世纪70年代初并率先实现了商品化。这种可作为FPC绝缘基膜用的PI薄膜的商品名为“Kapton”。 杜邦公司在全世界首创的这种均苯型聚酰亚胺薄膜基材，在很长一段时期内(到80年代的中后期)一直独霸于挠性印制电路的基材的市场。 70年代初，美国PCB业首先将FPC工业商品化。最初主要在军工电子产品中得到使用。美国成为了世界工业化FPC的发源地。 1977年，美国人G．J．Taylor最早提出多层刚-挠性结合PCB的概念。 FPC发展--附加了解2 20世纪60年代末，我国电子部15所在我国率先开始进行挠性印制电路板的制造技术研究开发的工作。 70年代中期，上海无线电二十厂在几年的自主研究开发的基础上，在中国内地最早实现了FPC工业化生产(所生产的FPC为聚酯薄膜基材)。80年代初，北京15所在中国内地率先小批生产以聚酰亚胺为基膜的FPC产品。初期生产的FPC全部提供给军工电子产品用。1981年北京十五所的单面聚酰亚胺挠性印制电路(课题负责人王厚邦)和上海无线电二十厂的