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BX/QC-研(C)-100 版本号：V1.0 电路板焊接老化通用 检 验 规 范 2012年2月 重要声明： 本检验规范适用于等离子、清洗机、超声波等电路板检测，自2012年2月1日起执行。 电路板焊接、老化检验规范 目录 序号 文件编号 文件名称 页数 备注 1 BX/QC-/研（C）-100-01 电路板焊接规范 共1页 2 BX/QC-/研（C）-100-02 电路板焊接规范 共1页 3 BX/QC-/研（C）-100-03 元件安装检验规范 共1页 4 BX/QC-/研（C）-100-04 电路板老化检验规范 共1页 5 BX/QC-/研（C）-100-05 电路板震动检验规范 共1页 6 BX/QC-/研（C）-100-06 电源连接线进厂检验规范 共1页 文件名称 电路板焊接规范 文件编号：BX/QC-研(C)- 共 2页 第 1 页 序号 检验项目 技术要求 工具仪器 检验方法 AQL值 1 技术要求 表面安装元件的要求： 有引线的表面安装元器件，其引线在安装前应成型为最终形状，引线的成型方式，应使引线到封装体的密封部分不受损害或降低其密封性能，且在随后工序中焊接到规定位置后，不会因残余应力而降低可靠性。当双列直插式封装、扁平封装或其他多引线元件的引线在加工或者传递中导致不准位时，可在安装前将其拉直以确保平行和准位，同时保持引线到密封体部分的完整性。 扁平封装的引线成型： 位于表面的安装的扁平元件，焊接好之后与印制板必须平行，除非元件最终形状不超过最大间歇2mm的限制，元器件倾斜式允许的。 表面元器件引线的弯曲： 为保护元件封装体的密封部分，成型过程中应予以支撑。弯曲部分不应延伸到密封部分内。引线弯曲半径必须大于标称厚度。上下弯曲间的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小为45°，最大90°。 表面元件的引线变形，满足以下条件是允许的 不存在短路或者潜在短路现象 不因变形而损坏引线密封体部分或者焊接 符合最小电气间歇 引线顶端未超过本体顶端，预消除的应力环可超过本体顶端，但不应超过接线柱高度限制值。 脚趾弯曲（如果弯曲存在）不应超过引线厚度的2倍 视检 符合技术要求 2.5 抽检全部合格 更改 记录 更改标记 更改单号 更改人/日期 编制 厉健永 审核 批准 文件名称 电路板焊接规范 文件编号：BX/QC-研(C) 共 2 页 第 2 页 序 号 检验项目 技术要求 工具仪器 检验方法 AQL值 1 外观 要求元件排列有序，焊接正确，焊点牢固、美观，无连焊、虚焊、漏焊现象。 视检 2.5 2 技术要求 1、焊盘或焊点应当有光 泽，有麻点空洞、气孔和空穴均为不合格； 2、不能在印刷版留下薄层焊料； 3、不能在常规绝缘的导线表面形成不希望的桥接； 4、不能造成标示、字符变色或者丢失； 5、焊粒的圆头或者拉尖的高度不能高于0.5mm； 6、在边缘的原件长度需要小于3.2mm，宽度小于1.6mm，高度小于1.0mm； 7、对于表面安装元件的焊锡最低高度为，元件与印刷版平行的引脚高度（也就是焊锡后锡焊的厚度是引脚的厚度加上引脚与印刷版的间歇距离），焊锡的最高不应超过引脚的顶端； 视检 0.65 更改 记录 更改标记 更改单号 更改人日期 编制 厉健永 审核 批准 文件名称 元件安装检验规范 文件编号：BX/QC-研(C)- 共 1 页 第 1 页 序 号 检验 项目 技术要求 工具仪器 检验方法 AQL值 2 技 术 参 数 有引线元件的本体安装： 安装于受保护的表面上的元器件和放置在电路上的绝缘元器件，或安装于不外露电路表面上的元器件，可以齐平安装（即接线柱高度为零）。安装于不外露电路表面上的元器件，引线的成形应使元器件本体底面与裸露电路之间相距最小0.25mm。有引线的元器件本体底面和电路板表面的最大间距不应超过2.0mm； 轴向引线元件： 表面安装的轴向引线元件，与印刷版表面的最大间歇为2mm，除非元件是以胶粘剂或者其他机械方式固定与基板上。表面安装的轴向引线元器件反面的引线，其成形应使元器件的倾斜（安装元件的底面与印刷版便面的不平行度）最小，且不应因封装体倾斜引起不符合最大间距的要求； 引脚的定位： 表面安装元件的侧面突沿不应超过元件脚宽的4分之1，端部突沿不能超过焊盘4分之