IC产业现况与趋势0812-1 （NXPowerLite）幻灯片.pptVIP

課程大綱 IC產業概述 封裝製程簡介 封裝技術趨勢 封裝產業概述 展望我國封裝業發展 半導體產業範疇 半導體技術發展趨勢 產業景氣循環大 產業價值鏈的優勢定位 委外盛行 外包取決：適當成本結構與掌握獨一無二能力 適當成本結構 高設備支出與研發支出 專業代工廠商多 委外降低成本與營運風險 掌握獨一無二能力 專注核心競爭力 半導體市場產業鏈 半導體市場驅動力GDP vs. 電子系統產品 半導體市場驅動力電子系統產品 vs. Semiconductor 電子系統產品中半導體的含量漸增 全球經濟情勢觀測 IC產品定義與範圍 IC佔全球半導體市場近9成規模 微元件為全球IC產品最大宗 半導體的應用以資訊及通訊為大宗 亞太為全球半導體最大區域市場 全球Fabless前二十大 2002年全球前二十大半導體業者 課程大綱 IC產業概述 封裝製程簡介 封裝技術趨勢 封裝產業概述 展望我國封裝業發展 IC封裝型態 IC封裝流程-導線架 * 授課名稱 (請點選母片修改) IC封裝產業現況與趨勢 陳梧桐 工研院經資中心 2003/08/12 IC 製造流程介紹 邏輯設計 積體電路設計 電腦佈局 資料輸出 Electron Beam System 電腦製程控制 光罩微影技術 光罩設計 晶圓基座 金屬層連結 及保護層 晶粒測試及切割 晶粒黏附及打線 封 裝 成品測試 IC 成品 無所不在的IC應用 長 晶 晶圓切割 蝕 刻 離子植入及氧化薄膜沈積 資料來源：ICE(1993) 應用及內容 個人資訊 新聞 線上交易 證券 金融服務 人力仲介 餐飲旅遊 圖書 醫療 ... 資訊 Desktop PC Notebook... 通訊 行動電話/PDA/GPS WLAN//WAN/ LAN 消費性 Digital STB/DTV DSC/ DVD Player Video Game 工業 車用運輸 航太國防 系 統 產 品 半導體產品 CPU、MPU、 MCU 、 DSP、 DRAM, SRAM, Flash, ROM, LCD Driver/ Controller, MPR, Bluetooth 低雜訊放大器 混波器、 石英控制振盪器(VCO) 相鎖迴路(PLL) 功率放大器(PA) ... IC 設計 設計服務 IP供應商 IC 製造 晶圓代工 IC 封裝/測試 光罩 設備業 晶圓材料 ... 半導體產業 Embedded O.S. Java 核心軟體 通訊協定 應用軟體 Algorithm Firm Ware Driver ... 嵌入式軟體 資料來源：工研院IEK(2003/07) 摩爾定律(Moore’s Law) 1964年預言一個晶片內的電晶體密度將以每12個月（註：1975年修正為每18個月）增加一倍的速度成長。 資料來源：Intel (2000)；IEK(2003/06) 資料來源：ITRS(2001) Gate L (nm)* DRAM HPitch Memory (Gbits ) Logic Size (MTx ) On-Chip Clk (GHz) ASIC package pins Min Vdd (V) 201 6 11 22 64 2209 28 4702 7100 0.4 2001 90 130 0.54 69 1.7 1200 1700 1.1 2003 65 100 10.7 110 3.1 1452 2057 1..0 200 5 45 80 2.15 174 5.2 1760 2489 0.9 20 07 32 65 4.29 276 6.7 2140 3012 0.7 20 10 22 45 8.59 552 12 2782 4009 0.6 201 3 16 32 32 1104 19 3616 5335 0.5 MPU package pins 資料來源：WSTS；IC Insights；工研院IEK(2003/03) 市場需求 供不應求 價格 資本支出 供過於求 價格 資本支出 強 弱 USA 台灣 產 品 概 念 、 應 用 產 品 與 IC 創 新 、 標 準 IC 設 計 IC 製 造 半 成 品 設 計 、 生 產 成 品 設 計 、 組 裝 品 牌 行 銷 、 銷 售 服 務 　　IC產品 系統產品 設計／生產時間↑ 生命週期↓ 設計／生產成本↑ 價格↓ 資料來源：工研院IEK(2003/06) Semiconductors 157 BUSD 11.5％(1.3%)