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(iPhone5拆解综述探寻变薄的秘密

iPhone 5拆解综述:探寻变薄的秘密2012/10/22 00:01 打印E-mail分享至微博:QQ空间新浪微博百度搜藏人人网开心网腾讯微博QQ校友搜狐微博网易微博谷歌BuzzMSN豆瓣淘江湖脸书推特噗浪0  【日经BP社报道】图1是苹果公司推出的新款智能手机“iPhone 5 ” ,《日经电子》编辑部购买了KDDI销售的黑色款和软银移动销售的白色款进行了拆解调查。这两部iPhone 5的硬件基本相同。图1:iPhone 5的正反面iPhone 4S的正反面采用玻璃,而iPhone 5在浴缸形状金属机壳的正面嵌入了显示屏部分。(摄影:中村宏)  iPhone 5的主要特点是,比上代产品iPhone 4S更轻更薄(图2)。为减薄厚度,背面没有使用玻璃——准确地说,在浴缸形状金属机壳背面上下各掏掉了一部分,并嵌入了玻璃。在玻璃部分,似乎能看到其内部用于无线网和移动通信的薄膜天线。另外,金属机壳的上下部分也都发挥了移动通信天线的作用。图2:长度增加,更轻更薄把iPhone 4S放在iPhone 5上面。可以看出二者宽度相同,但iPhone 5更长。据美国IHS iSuppli公司推测,iPhone 5的部件成本与iPhone 4S基本相同(表1)。虽然In-cell型触摸面板和支持新的通信方式LTE的LSI成本上升,但闪存成本降低的部分基本可以与之抵消。据台湾凯基证券(KGI Securities)调查,单个部件方面,外部连接器和连接线的成本大幅上升(表2),因为采用了名为“Lightning”的新连接器。  拆解从打开正面的显示屏部分开始(图3)。iPhone 5的内部构成与iPhone 4S十分相似,不过左右打了颠倒。因为iPhone 4S可以开后盖,而iPhone 5则是要打开面板。图3:打开前盖时基本构造与iPhone 4S十分相似。iPhone 4S的拆解可以打开后盖,而iPhone 5则需要打开前面的面板,内部组件的左右配置刚好相反。(摄影:中村宏)并不同轴的“同轴”线并不同轴的“同轴”线  iPhone 5的一大特点是,几乎所有部件都减薄了厚度(图4)。例如后摄像头,虽然性能参数和专有面积基本未变,但厚度减薄。充电电池虽然随着机身形状的改变而变长,但由于减薄了厚度,容量只是稍有增加。顺便一提,编辑部购入的两部款iPhone 5的电池供货商一个是天津力神,另一个是索尼。图4:非常重视内部部件的薄型化后摄像头的专有面积虽然几乎没有变化,但减薄了厚度(a)。充电电池也变薄(b)。部分同轴线采用扁平形状(c)。((b)摄影:中村宏)  在主板上连接同轴连接器的线缆也采用了扁平形状。扁平同轴线将本应配置在内导线周围的外导线配置在了侧面和下部,因此“线缆的性能有所下降”(精通线缆的技术人员)。即便如此,依然是薄型化优先。  主板的大体形状和部件配置与iPhone 4S相似(图5)。不过,由于组装的方向前后相反,因此主要连接器的安装面也相反。另外,还改变了覆盖主板的电磁噪声屏蔽金属壳的安装方法。iPhone 4S是在主板表面焊接导轨,然后将金属壳镶嵌在导轨上。而iPhone 5的金属壳则直接焊接在主板侧面。这或许是为了尽可能多地增加主板的有效安装面积。依然强大的日本厂商  主板上布满了被动部件,非常醒目(图6),尤其是增加了电感器的数量,这可能是为了强化电源。熟悉电源的技术人员表示,“将电感器线圈以同一方向无缝安装,磁场就会紧密耦合,能够提高效率”。不过,用普通的贴片机很难这样安装在主板上。“也有可能是采用人海战术手工安装的”(该技术人员)。图6:主板上配备的部件由于支持LTE,因此增加了移动通信用功率放大器和滤波器等部件(部件的功能和厂商是本刊和Fomalhaut Technology Solutions推测的)。  应用处理器“A6”的旁边安装了大量的旁路电容,这些电容是端子位于长边的“逆转型”。与采用普通电容相比,采用逆转型电容可减少使用数量。即便这样依然使用了40多个。  闪存方面,拆解的两部手机中一个用的是东芝的产品,另一个是SK海力士的产品。两款产品的DRAM供货商均为尔必达存储器。在海外的拆解报道中,也有采用三星电子DRAM的例子。  iPhone5支持LTE通信,因此功率放大器和滤波器等部件也有所增加。日本厂商方面,由村田制作所提供无线网/蓝牙模块、天线开关和滤波器。另外还确认,采用了TDK的滤波器、精工爱普生和日本电波工业的晶体振荡器以及旭化成电子的电子罗盘等部件。印刷电路板提供商有两个,一个是日本公司揖斐电,另一个是香港公司东方线路(Oriental Printed Circuits)。(记者:大森敏行,《日经电子》)

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