高性能PCB设计的工程实现..docVIP

高性能PCB设计的工程实现 目 录 一、PCB设计团队的组建建议?二、高性能PCB设计的硬件必备基础? 三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现?1.研发周期的挑战?2.成本的挑战?3.高速的挑战?4.高密的挑战?5.电源、地噪声的挑战?6.EMC的挑战?7.DFM的挑战? 四、工欲善其事，必先利其器 摘要： 本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能，全面剖析高性能PCB设计的工程实现。 正文： 电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短，PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度，全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。 实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。 一、PCB设计团队的组建建议 自从PCB设计进入高速时代，原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。 一个成熟的大、中型PCB设计团队的构成应包括以下几个工种： 封装库工程师：专职建库，熟知当今主流板厂、贴片厂商的工艺能力、技术参数，结合本公司的产品实际，并据此完成当前高速高密条件下的PCB封装建库工作。 PCB设计工程师：设计人员必须具备广泛的PCB周边知识，诸如电子线路的基本知识，PCB的生产、贴片加工的基本常识，DFX（DFM/DFC/DFT）设计，同时还需要掌握高速PCB的层叠设计、阻抗设计、信号完整性知识、EMC知识等，综合考虑现代PCB设计的各项要求，完成PCB的布局、布线工作。 SI工程师：揭开隐藏在PCB传输线里的“隐性原理图”，直面高速时代的反射、串扰、时序问题。通过前后仿真，确保信号质量，提升产品的一次成功率，确保PCB稳定、可靠的工作。 EMC工程师：作为EMC设计的源头考虑，负责包括电路、器件、PCB相关的板级EMC设计。降低自身的对外辐射，并提高抗外界干扰的能力。 热设计工程师：在追求精美、小巧的产品研发团队里，热设计工程师不可或缺。通过热源分布分析、设计合理的风道系统，控制系统的温升，确保产品的稳定、可靠工作。很难想象一个笔记本的设计团队没有热设计工程师的参与能做出可靠、稳定的笔记本产品。（注：部分公司由结构工程师兼负PCB的热仿真、热设计）。 工艺工程师：针对本公司的PCB加工厂商、贴片设备/厂商的工艺能力，制定本公司PCB设计的工艺参数。参与具体单板、PCB的设计，确保PCB的可生产性、可加工性。 考虑到自身交流、技术提升、人员备份的需要，以上每个工种至少不低于3人。对于自身团队规模有限、研发需求起伏较大的公司，适当储备一些复合型的多面手并根据自身需要适当寻求外部资源是解决自身研发短木板的明智之举。 我们来看看IT行业巨头们的PCB设计团队组建历程：1980年，公司内部硬件工程师兼做PCB设计；1990年，CAD工程师作为专门的部门逐渐独立出来；1995年，专业的PCB DESIGN HOUSE在北美、日本开始流行2000年，专业化分工越来越细，建库、PCB设计、SI、EMC、热设计、工艺等工种逐渐独立；北美、日本的PCB设计有50％以上由专业的设计公司完成；SI、EMC等工种逐渐自成体系；2003年，一博科技为首的专业设计公司把PCB设计外包理念带入中国；2008年，公司内部分工明确，工种齐全。并合理采用资源外包、错峰设计、技术外包成为潮流。 二、高性能PCB设计的硬件必备基础 自从PCB设计进入高速时代，以传输线理论为基础的信号完整性知识势头盖过了硬件基础知识。有人提出，十年后的硬件设计只有前端和后端（前端指的是IC设计，后端指的是PCB设计）。只要有一个系统工程师把他们整合一下就够了。这很容易让人怀疑学习硬件基础知识的必要性。事实上，不管是IC工程师还是PCB工程师，都必须具备诸如R、L、C以及基本的门电路知识。 高性能的PCB设计离不开电源基础知识，少不了FPGA常识。即使以传输线理论为基础的信号完整性分析也是从研究以R、L、C为基础的微元考虑。 PCB设计工程师必须具备基本的电路基本知识，如高频、低频、数字电路、微波、电磁场与电磁波等。熟悉并了解所设计产品的基本功能及硬件基础知识，是完成一个高性能的PCB设计的基本条件。 三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 PCB设计是一门没有最好只有更好的艺术，一个性能优良的PCB设计，常常面临以下挑战。 1.研发周期的挑战 统计数据表明，一台笔记本的设计，从立项到上市，一般只有半年的时间。一款手机的研发，从立项到上市，平均只有3个月的时间。作为产