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[顶星系列主板简介

WT323系列主板简介 第一章 WT323系列主板特点简介 一、主板硬件特性 Item Description PCB Form Factor Mini-ITX Dimensions 170mm*170mm PCB Layer 4 Layer PCB Color Green CPU Support Socket Type FT1 413-BGA(19mm*19mm) CPU Type Dual Core FT1 BGA Processor(1.4GHz) L2/512KB*2 L1/64K Chipset APU 1.4GHz/ T48N / HD 6310 FCH AMD Hudson-M1(23mm*23mm,FCBGA) Supper I/O ITE 8782F Audio code HD Audio ALC662 LAN chipset Realtek RTL8111E Video code Onboard VGA (UVD3, DirectX11) Memory Socket type 2* DIMM Slot Memory type DDR3 800~1066MHz , Single channel 最大支持 4GB Peripherals Expansion Slot 1*Mini PCI-E slot SATA 2*SATA LPT 1 COM 6, COM3支持TTL可选,COM1-6支持第1脚5V,COM1-4支持第4脚12V, USB Port 12,8个内置,4个后置 显示输出 VGA+DVI-D VGA+LVDS(18BIT) PS/2 Support KB,MS 工作环境 工作温度 0~50℃ 功耗 CPU TDP 18W,Hudson M1(2.7-5.9W) , 无风扇 供电需求 ATX供电 中央处理器 描述 Socket type FT1 413-BGA(19mm*19mm) CPU Support Dual Core FT1 BGA Processor(1.4GHz)L1/64K L2/1MB Front Side Bus N/A CPU功率 TDP 18W 注意事项 芯片组 描述 FCH AMD Hudson-M1 Flash ROM SPI Flash ROM 注意事项 图型显示 描述 显示芯片及核心 OnboardVGA (集成AMD Radeon HD 6310图形核心,频率500MHzSupport for CRT resolutions up to 2048*1536 Support for DVI resolutions up to 1920*1200 接口定义 2*12 PIN LVDS CONNECTOR 1. 3.3V_LCD 3. L/R 5. SPIF_OUT 7. +1.8V 9. +5V 2. 3.3V_LCD 4. LCD_BKL_PWM 6. LVDS_SMCLK 8. LVDS_SMDATA 10. LCD_BKL_EN 11. VDD_LCD_3.3V 12. -LVDS_RST 13. GND 14. GND 15. LVDS_TX0_P 16. LVDS_TX0_N 17. LVDS_TX1_P 18. LVDS_TX1_N 19. LVDS_TX2_P 20. LVDS_TX2_N 21. GND 23. GND 22. LVDS_CLK_P 24. LVDS_CLK_N 2*12pin DVI CONNECTOR 1. GND 3.DVI_TX2_N 5. DVI_TX1_N 7. DVI_TX0_N 9. GND 2. DVI_HPD 4. DVI_TX2_P 6. DVI_TX1_P 8. DVI_TX0_N 10.GND 11. DVI_CLK_N 13. GND 15. DDC_CLK 17. GND 19. GND 12. DVI_CLK_P 14.GND 16.DDC_DATA 18. GND 20. GND 21. +5V 23. +5V 22. GND 24. GND 注意事项 支持多

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