焊接复习[精选].docVIP

（一） 1．.焊接（Welding）的定义：通过加热或加压或两者并用，使用或不使用填充金属，使被焊金属达到原子间结合而实现永久连接的一种金属加工工艺方法。 2．焊接的本质：使被焊接金属达到金属键结合。 3. 实现焊接的工艺手段：施压，以去除氧化膜，增加接触面积。加热，破坏氧化膜，促使结晶和再结晶等。 4. 焊接热源特性的评价参数：最小加热面积、最大功率密度、正常焊接规范下的温度 5.熔焊的加热特点：热作用的集中性：引起温差，造成不均匀组织、性能变化、焊接变形等；热作用的瞬时性：引起焊接冶金变化的不均匀。 6.熔焊过程：加热--熔化冶金过程--凝固结晶过程。 7.焊接接头：熔化焊接方法连接的接头是由焊缝、熔合区及热影响区组成。 8.焊接接头的主要形式：对接接头、T接接头、搭接接头、角接（端接）接头。 9.温度场：某一瞬时工件上各点的温度分布，用等温线和等温面来描述，其包括：不稳定温度场（温度场不仅在空间上变化，并且也随时间变化的温度场）； 稳定温度场（不随时间而变的温度场）；等温面（空间具有相同温度点的组合面）；等温线（某个特殊平面与等温面相截的交线）。 10. 温度梯度：对于一定温度场，沿等温面或等温线某法线方向的温度变化率。 11. 焊接温度场的一般特征： 属于“准稳定温度场” 焊接过程，焊件各点温度随时间及空间而变化但经过一段时间后，达到准稳定状态：移动热源周围的温度场（温度分布）是不随时间改变的。开始焊接时为不稳定温度场，然后转化为准稳定温度场。 这种准稳定温度场的主要特征为： 1）熔池前部的温度梯度大于熔池后部的温度梯度；2）热源移动轴线两侧的温度分布是对称的；3）离熔池表面向下（Z 方向）越远，温度越低；4）薄板熔化焊条件下，可认为板厚方向不存在温差. 12. 影响焊接温度场的因素：1）热源的种类与焊接规范；2）金属物理性能的影响；3）焊件板厚及形状的影响 （二） 1．焊条金属的平均熔化速度：单位时间内熔化的焊芯质量或长度，等于熔化焊芯质量与电弧燃烧时间的比值，或焊条的熔化系数与焊接电流的乘积。 2. 焊条金属的平均熔敷速度：单位时间内真正进入焊缝金属的那部分金属质量，等于焊条的熔敷系数与焊接电流的乘积。 3. 熔滴的过渡形式：短路过渡、颗粒过渡、附壁过渡 4.熔合比：焊缝中母材金属所占的面积与焊缝总面积的比值为熔合比γ＝Am/（Am +AH） 5. 焊接化学冶金过程的特点：1）焊接化学冶金过程在特定相间进行；2）焊接化学冶金过程分区域连续进行；3）焊接规范与焊接化学冶金过程关系密切 6.焊接冶金反应整体特点：温度变化范围大；反应时间短；基本排除了整个系统达到热力学平衡的可能性；不同条件下焊接冶金反应离平衡的远近程度不同；利用热力学原理定性分析冶金反应的进行方向和影响因素。 7.气体的主要来源：焊条药皮、焊剂、焊芯的造气剂；高价氧化物及有机物的分解气体；母材坡口的油污、油漆、铁锈、水分；空气中的气体、水分；保护气体及其杂质气体。 8.焊接过程中气体产生的主要途径：有机物的分解；碳酸盐和高价氧化物的分解；材料的蒸发；气体的分解。 9.气体的溶解度：在一定温度和压力条件下，气体溶入金属的饱和浓度。 10.溶解度S的影响因素：温度与压力；气体的种类；合金成分。 11.氢对焊接质量的影响：可消除的暂态缺陷，如白点、氢脆等；不可消除的缺陷，如气孔、裂纹、脆化等。 12.控制氢的措施:1）限制焊接材料的含氢量；2）严格清理工件及焊丝；3）冶金处理；4）调整焊接规范；5）焊后脱氢处理. 13.脱氢的冶金处理方法：1）利用氟化物去氢；2）控制焊接材料的氧化趋势去氢；3）通过加入在药皮或焊芯中加入微量稀土元素控制氢. 14.氮对焊接质量的影响:1)时效脆化;2)气孔; 3)有利一面 ：可作为合金元素加入钢中，一般指高合金钢. 15.气相氧与金属的作用：1）自由氧对金属的氧化 2）CO2对金属的氧化;3) H2O对金属的氧化4) 混合气体对金属的氧化. 16.氧对焊接质量的影响:机械性能下降;化学性能变差 ;产生气孔CO合金元素烧损;工艺性能变差 . 17.氧的控制措施:净化焊接材料;控制工艺参数 ;冶金措施脱氧.. 18.气体的控制措施:限制来源;控制工艺参数 ;冶金处理. 19.焊接熔渣:焊接过程中焊条药皮或焊剂熔化后经过一系列化学变化而形成的覆盖于焊缝表面的非金属物质。 20.焊接熔渣的作用:机械保护作用(隔离空气，避免合金元素的氧化烧损，防止气相直接溶入，保护处在高温下的焊缝金属免受空气的有害作用。); 冶金处理作用(可以去除金属中的有害杂质。可以吸附或溶解液态金属中非金属夹杂物。焊接过程中，可通过熔渣向焊缝中过渡合金。) 改善成型工艺性能(适当的熔渣（或焊条药皮）构成，对于熔焊电弧的引燃、稳定燃烧、减少飞溅，改善