PCB设计工艺标准体系无铅焊接工艺标准2013-1-7含ABCD附录.docVIP

深圳创维－RGB电子有限公司企业标准 Q/SCWB 2006.7-2012 PCB设计工艺标准 第7部分：无铅焊接工艺标准 2012-XX-XX发布　　　　 　　　　 2012-XX-XX实施 深圳创维－RGB电子有限公司　　发布 目 次 前 言 3 1 范围 4 2 术语和定义 4 3 PCB尺寸要求 4 4 MARK点设计 5 5 波峰焊方向 6 6 板孔设计 6 7 焊盘设计 10 8 走线设计 17 9 阻焊设计 19 10 元器件整体布局 20 11 丝印设计 23 12 I2C总线调试接口标准 24 13 测试点及测试定位孔设计 25 14 拼板工艺要求 25 15 工艺边要求 28 16 机插工艺要求 28 附录A 无铅焊接常见手插元器件焊盘设计图及尺寸设计值 29 附表B 无铅焊接常见插件电源焊盘设计图及尺寸设计值 29 附录C 常用几种机贴元器件焊盘形状和尺寸设计值 29 附录D PCBA组装（混装）工艺流程 29 前 言 本标准是为了规范、统一深圳创维－RGB电子有限公司所有无铅电子产品的PCB设计工艺标准，使PCB的设计满足无铅SMT、波峰焊接生产工艺。 本标准是深圳创维－RGB电子有限公司标准委员会制定的内部产品技术标准，适用于深圳创维－RGB电子有限公司内所有无铅电子产品的PCB设计工艺。 本标准由深圳创维－RGB电子有限公司标准委员会提出并归口。 本标准起草单位：深圳创维－RGB电子有限公司制造总部工程技术部。 本标准主要起草人：吴秀兰、杨波、巫玉兰、覃君妮、钟思萍、王秀芹、郭时偐、龚贵妃、朱其盛、杨军治。 本标准批准人： 本标准首次发布日期：2012年 月 日 PCB设计工艺标准 第7部分：无铅焊接工艺标准 范围 本标准规定了深圳创维-RGB电子有限公司内无铅电子产品的PCB设计的SMT、无铅波峰焊接生产工艺要求。 本标准适用于公司内所有电子产品的PCB设计工艺，以及PCB工艺性的评审。 术语和定义 2.1 无铅焊接工艺 应低碳、环保而进行的电子焊接的一种形式 2.5 焊盘环宽 指焊盘尺寸减去板孔尺寸的单边宽度值。 PCB尺寸要求 3.1 机贴回流焊接工艺的PCB板面积 采用机贴回流焊接工艺PCB板的最大面积为：450mm*350mm；最小面积为：50mm*50mm。 3.2 波峰焊接工艺的PCB板面积 采用波峰焊接工艺PCB板的最大面积为：508mm*330mm；最小面积分两种情况，采用机插的，最小面积为：90mm*60mm，采用手插的，最小面积为：50mm*50mm。 3.3 混合焊接工艺的PCB板面积 采用混合焊接工艺PCB拼板的面积需综合考虑上述情况，满足3.1和3.2项要求。 MARK点设计 4.1 MARK点形状尺寸设计 4.1.1 MARK点为无孔单面焊盘，一般形状为圆形或平行于板边的正方形，圆形最佳。详见图1。 多层板上MARK点 单层板上MARK点 图1 4.1.2 圆形MARK点的直径一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm，圆形MARK点直径设计1.5mm最佳，直径过小， MARK点不易被机器识别或识别精度差，影响印刷和贴装元件的精度；过大会超过机器识别的窗口大小，特别是DEK丝印机。 4.1.3 单板MARK、组合MARK点直径推荐1.5mm，局部MARK点直径推荐1.0mm。详见图2。 图2 4.2 MARK点位置选择 4.2.1 MARK点位置一般设计在PCB板的对角，要求MARK点距离板边≥5mm，否则MARK点容易被机器夹持装置夹住MARK点部分，导致机器照相机捕获不到MARK点。 4.2.2 PCB板面上的对角MARK点不得设计成以PCB板中心位置对称，以防止生产过程中，作业员粗心误将PCB放反，A/B面的MARK点不得在同一个位置，避免误导机器识别，导致机器错误印刷和贴装，给生产带来不必要的损失。 4.2.3 MARK点周围≥5mm的空间内不要存在相似的测试点或焊盘存在，否则，机器会错误的识别和使用MARK点位置补正值，给生产带来损失。 4.2.4 每块板需机贴面的对角上≥需有一对单板MARK点，对于PCB板面有精密IC（QFP、BGA、PLCC等封装）且要做拼板的，需在精密IC的对角上额外增加一对局部MARK点用于拼板误差的补正。 4.2.5 需机贴多拼小板的