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铝电解电容器产生再生电压的原理 铝电解电容器先充电，再放电，而后再将两引线短接，再将其放置一段时间后，两端子间存在电压上升的现象；由这种现象所引起的电压称之为再生电压。下面介绍一下产生这种现象的过程。 当电压施加在介质之上时，在介质内部引起电子的转移，从而在介质内部产生感应电场，其方向与电压的方向相反，这种现象称之为极化反应。 在施加电压引起介质极化后，如果两端子进行放电一直到端子间的电压为零，而后将其开路放置一段时间后，一种潜在的电势将出现在两端子上，这样就引起了再生电压。再生电压在电容器开路放置10~20天时达到峰值，然后逐渐降低，再生电压有随元件变大而增大的趋势（基板自立形） 如果电容器在产生再生电压后，两端子短路，瞬间高电压放电可能引起组装线上的操作员工的恐惧感，并且，有可能导致一些低压驱动元件（如CPU，存储器等）被击穿的危险，预防出现这种情况的措施是在使用前加100Ω~1KΩ的电阻进行放电，或者在产品包装中用铝箔覆盖引起两端子间短路。 铝电解电容器的寿命的推算方法 2-1.忽略纹波电流时的寿命推算一般而言，铝电解电容器的寿命与周围的环境温度有很大的关系，其寿命可以由以下公式计算。其中，L：温度T时的寿命L0：温度T0时的寿命与温度比较，降压使用对电容器的寿命影响很小，可忽略不计。 2-2.考虑纹波电流时寿命的推算叠加纹波电流，由于内部等效串连电阻（ESR）引起发热，从而影响电容器的使用寿命，产生的热量可由下式计算P=I2R………………..(2)I：纹波电流（Arms）R：等效串联电阻（Ω）由于发热引起的温升其中，T: 电容器中心的温升（）I: 纹波电流 (Arms)R: ESR (Ω)A: 电容器的表面积(cm2)H: 散热系数( 1.5~2.0x10-3W/cm2x) 上面公式（3）显示电容器的温度上升与纹波电流的平方以及等效串联电阻ESR成正比，与电容器的表面积成反比，因此，纹波电流的大小决定着产生热量的大小，且影响其使用寿命，电容器的类型以及使用条件影响着T值的大小，般情况下，T5℃。下图表示纹波电流引起的温升的测量处????????????????????????????????????测试结果：（1）.考虑到环境温度和纹波电流时的寿命公式 其中，Ld：直流工作电压下的使用寿命（K=2，纹波电流允许的范围内）（K=4，超过纹波电流范围时）T0：最高使用温度T ：工作温度T：中心温升（2）电容器工作在额定的纹波电流和上限温度时，电容器的寿命可通过转化（4）式得到，如下：其中，Lr：工作在额定纹波电流和最高工作温度下的寿命（h）T0：最高工作温度下的电容器中心容许温升。 （3）考虑纹波电流，环境温度时可由（5）式得到下式：其中，I0：最高工作温度下的额定纹波电流（Arms）I：叠加的纹波电流（Arms）由于直接测量电容器的内部温升存在着困难，下表列出了表面温度和内部核心温度的换算关系。 图表2-1 直径 ~10 12.5~16 18 22 25 30 35 中心/表面 1.1 1.2 1.25 1.3 1.4 1.6 1.65 寿命的推算公式，原则上适用于周围环境温度为+40到最高工作温度范围内，但由于封口材料的老化等因素，实际的推算寿命时间一般最大为15年。 （表2-1 寿命推算曲线） TAG: 铝电解电容器 寿命 ? -5 -3 -1 - +1 +3 +5 主板上CPU和电圈之间那些电解电容有什么作用？ 随着CPU和系统总线频率的提高，主板的供电要求也越来越严格，而电容对于保证电源电压和电流的稳定起着举足轻重的作用。板卡上最常见的电容要数电解电容了（就是CPU旁边的那些烟囱）。电解电容容量大，价格便宜，但容易受到气温的影响，而且精度也不高，寿命也比较短。同电解电容相比，钽电容则寿命长，耐高温，准确度高，不过容量虽小，价格倒相对较高。钽电容又分两种——普通钽电容和金属钽电容。普通钽电容很好辨认，就是小小的黄色（也有黑色）的长方体；金属钽电容则比较少见了，而且其貌不扬（一个小小的不规则圆球拖着两根长长的金属导线），不过它的性能却是最好的。目前有人建议购买钽电容比较多的板卡，因为钽电容比电解电容好得多。不过钽电容也并非无懈可击，其响应时间慢，超频性能也差（Intel原装主板便是最好的例子），容量也相对较小，所以不要一味地选择钽电容。钽电容多只是意味着厂商用料比较“大方”，其实，电解电容也不是人们想象的那么糟糕，只要我们用心，从外观上也能找到质量上好的电解电容。从颜色上看，有时候电容的颜色也代表质量不同，通常的看法是：黑色的电容应该是最差的，绿色的要好一些，蓝色的是最好的。我们一般在主板上看到CPU周围的电容都是绿色甚至