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科技部「前瞻通訊網路技術開發與應用」專案研究項目 領域1「前瞻無線通訊技術」 研究領域 研究項目 分項 描述 1.前瞻無線通訊技術 1.1前瞻多工接取技術 新穎接取技術 非正交多工接取技術 改良型正交多工接取技術 多載波及多工 隨機接取之濾波多載波技術 下世代行動通訊系統之廣義分頻多工技術 先進調變及編碼技術 可變速率低密度奇偶校驗碼在下世代行動通訊系統之設計 下世代調變及編碼技術 1.2全雙工技術 全雙工無線接取系統之設計與驗證 類比自我干擾消除技術 多輸入多輸出及單輸入單輸出系統之天線極化與隔絕技術 類比前端之干擾消除與自干擾通道估測 數位前端之干擾消除與線性/非線性方法 1.3集中式無線接取網路技術/網路虛擬化技術 雲端無線接取網路技術和網路虛擬化技術之架構設計 遠無線頭端之成本效益架構設計 1.4超高密度小型基地台組網路技術 超高密度小基地台環境之干擾消除 採用多輸入多輸出技術之高容量超高密度網路之設計 超高密度網路之功率與載波頻率配置 領域2「寬頻網路」 研究領域 研究項目 分項 描述 領域2 寬頻網路 2.1軟體定義網路 SDN管理與控制 壅塞控制，負載平衡，第二、三層路由，單點與多點傳輸路由 移動管理，存取控制，網路竊聽，容錯與錯誤確認 頻寬分享，多頻存取，訊號干擾控制 服務品質，安全，與網路功能虛擬化 服務品質支援，服務品質測量，機器學習 封包檢測，入侵偵測、認證，網路功能虛擬化 由雲端控制的無線存取網路 即時雲端平台，雲端之應用/交通感知軟體定義網路 佈署與實地試用，前局端網路，基地庫 2.2物聯網 穿戴式裝置 感知與控制 機器間通訊 領域3「創新寬頻應用」 研究領域 研究項目 分項 描述 領域3 創新寬頻應用 3.1海量媒體串流、互動與知識發掘技術 串流資料之串流、摘要、探勘 巨量資料及物聯網資料之取樣、分佈統計分析、摘要、探勘 巨量資料之壓縮、串流及儲存資料庫技術 行動與適地性巨量資料分析，多重來源資料分析 資料安全及隱私 物聯網及巨量資料之安全及隱私技術 巨量資料環境下之學習 記憶體限制下之巨量資料學習 分散式、平行化學習，概念飄移下之學習 3.2智慧B4G行動應用 智慧環境與城市 結合物聯網及適地性運算之智慧交通、購物、旅遊、智慧環境感知、環境監測及防災救援系統 創新遊戲 結合穿戴式運算及巨量資料串流之創新遊戲、娛樂 3.3下世代醫療照護之應用 創新性之健康照護 建立於穿戴式運算之創新性健康促進及居家照護系統 緊急救援遠距醫療系統 植基於 telemetric 之緊急救援、遠距醫療診斷、照護系統 領域4「微電子及晶片技術」 研究領域 研究項目 分項 描述 領域4 微電子及晶片技術 4.1高效能無線寬頻系統晶片 收發機晶片技術 高性能射頻前端及混合信號晶片技術、新型調變與基頻信號處理器技術 系統級封裝技術 天線與系統封裝整合設計技術、多核心散熱感知運算平台 微型基地台核心晶片 支援高品質資通訊傳輸與電源管理功能、具結案後可導入業界進入市場潛力之微型基地台晶片技術 4.2微型化智慧感測與通訊系統 整合型感測/致動器 應用於智慧聯網、穿戴式及MG+4C領域之感測器與致動器 關鍵元件技術 感測元件、電路與其通訊系統整合開發 信號處理與傳輸技術 信號擷取、智慧型信號分析單元與無線傳輸裝置 微系統獵能技術 微型化智慧感測系統之能源擷取(獵能)技術 4.3前瞻應用處理器與通訊晶片 創新系統架構及軟體設計 高效能中央處理器、繪圖處理器、通訊核心晶片整合運作流程 多模通訊整合晶片 高效能、低功耗多模無線通訊整合系統晶片 異質整合晶片技術 先進異質高整合度製程、封裝及測試技術 4.4下世代智慧系統之前瞻電子技術 下世代前瞻系統晶片 運用於智慧聯網、穿戴式、及MG+4C等智慧系統與應用服務之前瞻運算與通訊晶片技術 伺服級電源管理技術 適用於資料中心之伺服級電源管理晶片技術 高速纜線傳輸晶片 高性能傳輸收發機晶片技術、信號調變及誤碼更正技術、系統封裝及內建式自我測試技術 領域5「3GPP標準會議參與」 研究領域 研究議題 分項 描述 領域5 3GPP標準會議參與 5.1空中介面之實體層(RAN1) 前瞻傳輸技術 非正交多工接取 (NOMA) 技術 共用無執照頻段之通訊技術(LTE-U) 裝置間(D2D)及機械間(LTE-M)通訊系統之傳輸性能提昇 整合空間調變(SM)