《LED工艺流程.docVIP

LED生产工艺装术 产工艺 1.工艺a) 清洗：采用超声波PCB或LED支架，并烘干。 b) 装LED管芯（大圆电备银胶进行扩张将扩张圆显镜晶笔将个个装PCB或LED支架相应盘随进烧结银胶c) 压铝丝丝焊机将电连LED管芯上，以作电线。LED装PCB上的，一般采用铝丝焊TOP-LED需要金线焊d) 封装过点胶用环氧将LED焊线护起来PCB板上点胶对胶状严格这关这还将承担点荧LED）的任务e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装LED，则装配工艺将LEDPCB板上。 f) 切膜：用冲扩g) 装配图纸要将装h) 测试检电参数匀包装将包装库装工艺 1. LED的封装务 是将线连LED芯片的电时护LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工装压装2. LED封装LED封装说门应场应热对LED按封装分类Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺4．封装工艺说1.芯片检验 镜检：损伤点lockhill） 芯片尺寸及电工艺电图2.扩LED芯片在划片后依然排列紧间约0.1mm我们采扩对结进行扩张LED芯片的间约0.6mm扩张费良问题 3.点胶 LED支架的相应置点银胶绝缘胶对GaAs、SiC导电衬电红黄黄绿用银胶对蓝宝绝缘衬蓝绿LED芯片，采用绝缘胶来艺难点点胶在胶点胶详细工艺银胶绝缘胶在贮严格的银胶搅时间工艺须注项4.备胶 点胶相备胶备胶银胶LED背面电带银胶LED安装LED支架上。备胶远高点胶产备胶工艺5.手工刺片 将扩张LED芯片（备胶备胶夹LED支架放在夹显镜针将LED个个应动装个好处随时换装产6.自动装动装架其实结合胶（点胶装两骤LED支架上点银胶（绝缘胶将LED动位应动装工艺设备编时对设备胶装进调选用尽选用胶木吸对LED损伤别兰绿须用胶木为钢嘴会划伤电扩层7.烧结 烧结银胶烧结对温进监银胶烧结温150℃，烧结时间2时。实际况调170℃，1小时。 绝缘胶一150℃，1小时。银胶烧结烘须工艺2小时1小时打开换烧结产间随打开烧结烘8.压压将电LED芯片上，完成产内线连LED的压工艺丝铝丝压两图铝丝压过LED芯片电压点将铝丝应压点扯断铝丝。丝过则压点烧个球过类压LED封装术的关键环节工艺监压丝铝丝丝形状点状对压工艺问题，铝）丝声压压力钢嘴选用钢嘴运动轨迹等等图条两压点微观两观结别从响着产品质）我们这9.点胶装 LED的封装点胶压工艺难点点设计对选选用结合环LED无过试验图TOP-LED和Side-LED适用点胶装动点胶装对操别LED），主要难点对点胶为环过会变LED的点胶还荧导问题10.灌胶装 Lamp-LED的封装过LED成型模腔内态环压LED支架，放入烘箱让环将LED从脱11.模压装 将压LED支架放入模具中，将两压将态环注胶热压顶压胶环顺着胶进个LED12.固化与后固化 固化是指封装环环条135℃，1小时。压装150℃，4分钟13.后固化 后固化是为让环时对LED进热老对提高环PCB）的粘接强条为1204小时。 14.切筋和划片 由于LED在生产连单个Lamp封装LED切断LED连筋SMD-LED则是PCB板上，需要划片机来15.测试 测试LED电参数检验时户对LED产进选16.包装 将进计数包装LED需要防静电包装