淮陰工学院材料力学性能考试重点.docVIP

第一章 金属在单向静拉伸载荷下的力学性能 名词解释 弹性比功包申格效应弹性 静力韧度 金属材料断裂前吸收塑性变形功和断裂功的能力 穿晶断裂和沿晶断裂，代入算得40GPa。 课后习题18 理论断裂强度为，裂纹体断裂强度为，将两式相除可算出脆性断裂时的断裂应力。 第二章 金属在其他静载荷下的力学性能 应力状态软性系数τmax和最大正应力σmax比值，即： ? 缺口敏感度σbn的与等截面尺寸光滑试样的抗拉强度σb 的比值，称为缺口敏感度，即： 缺口效应 引起应力集中，并改变了缺口前方的应力状态，由单向应力状态改变呈两向或三向应力状态；使塑性材料强度增高，塑性降低。 布氏硬度 用钢球或硬质合金球作为压头，采用单位面积所承受的试验力计算而得的硬度。除以冲击试样缺口底部截面积所得之商，称为冲击韧度，也是度量材料冲击韧性的一种力学性能指标,。 冲击吸收功: 缺口试样冲击弯曲试验中，摆锤冲断试样失去的位能为mgH1-mgH2。此即为试样变形和断裂所消耗的功，称为冲击吸收功。 低温脆性： 体心立方晶体金属及合金或某些密排六方晶体金属及其合金，特别是工程上常用的中、低强度结构钢（铁素体-珠光体钢），在试验温度低于某一温度时，会由韧性状态变为脆性状态，冲击吸收功明显下降，断裂机理由微孔聚集型变为穿晶解理型，断口特征由纤维状变为结晶状，这就是低温脆性。 韧脆转变 由于条件的改变，材料的断裂应变突然减小，即断裂性质由延性断裂突然向脆性断裂转变的现象。 试说明低温脆性的物理本质及其影响因素 低温脆性的物理本质：宏观上对于那些有低温脆性现象的材料，它们的屈服强度会随温度的降低急剧增加，而断裂强度随温度的降低而变化不大。当温度降低到某一温度时，屈服强度增大到高于断裂强度时，在这个温度以下材料的屈服强度比断裂强度大，因此材料在受力时还未发生屈服便断裂了，材料显示脆性。 从微观机制来看低温脆性与位错在晶体点阵中运动的阻力有关，当温度降低时，位错运动阻力增大，原子热激活能力下降，因此材料屈服强度增加。 影响材料低温脆性的因素有1．晶体结构：对称性低的体心立方以及密排六方金属、合金转变温度高，材料脆性断裂趋势明显，塑性差。2．化学成分：能够使材料硬度，强度提高的杂质或者合金元素都会引起材料塑性和韧性变差，材料脆性提高。3．显微组织：①晶粒大小，细化晶粒可以同时提高材料的强度和塑韧性。因为 晶界是裂纹扩展的阻力，晶粒细小，晶界总面积增加，晶界处塞积的位错数减 少，有利于降低应力集中；同时晶界上杂质浓度减少，避免产生沿晶脆性断裂。 ②金相组织：较低强度水平时强度相等而组织不同的钢，冲击吸收功和韧脆转变温度以马氏体高温回火最佳，贝氏体回火组织次之，片状珠光体组织最差。钢中夹杂物、碳化物等第二相质点对钢的脆性有重要影响，当其尺寸增大时均使材料韧性下降，韧脆转变温度升高。 第四章 金属的断裂韧度 低应力脆断应力场强度因子裂纹扩展K判据因裂纹尖端应力的分布特性，裂尖前沿产生有塑性屈服区，屈服区内松弛的应力将叠加至屈服区之外，从而使屈服区之外的应力增加，其效果相当于因裂纹长度增加ry后对裂纹尖端应力场的影响，经修正后的裂纹长度即为有效裂纹长度: a+ry和指标的意义及其相互关系 答： 临界或失稳状态的记作或，为平面应变下的断裂韧度，表示在平面应变条件下材料抵抗裂纹失稳扩展的能力。为平面应力断裂韧度，表示在平面应力条件下材料抵抗裂纹失稳扩展的能力。 它们都是型裂纹的材料裂纹韧性指标，但值与试样厚度有关。当试样厚度增加，使裂纹尖端达到平面应变状态时，断裂韧度趋于一稳定的最低值，即为，它与试样厚度无关，而是真正的材料常数。 试述低应力脆断的原因及防止方法。 答： 低应力脆断的原因：在材料的生产、机件的加工和使用过程中产生不可避免的宏观裂纹，从而使机件在低于屈服应力的情况发生断裂。 预防措施：将断裂判据用于机件的设计上，在给定裂纹尺寸的情况下，确定机件允许的最大工作应力，或者当机件的工作应力确定后，根据断裂判据确定机件不发生脆性断裂时所允许的最大裂纹尺寸。 试述K判据的意义及用途。 答： K判据解决了经典的强度理论不能解决存在宏观裂纹为什么会产生低应力脆断的原因。K判据将材料断裂韧度同机件的工作应力及裂纹尺寸的关系定量地联系起来，可直接用于设计计算，估算裂纹体的最大承受能力、允许的裂纹最大尺寸，以及用于正确选择机件材料、优化工艺等。 影响ＫＩＣ的因素：内因：１、化学成分的影响；２、基体相结构和晶粒大小的影响； 杂质及第二相的影响；４、显微组织的影响。外因：１、温度；２、应变速率。 第五章 金属的疲劳 疲劳源：是疲劳裂纹萌生的策源地，一般在机件表面常和缺口，裂纹，刀痕，蚀坑相连。P96 疲劳贝纹线疲劳条带驻留滑移带ΔK:材