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叠层母排产品概述叠层母排是一种多层复合结构的电气连接排，对传统的电气设计而言，其类似于配电系统的高速公路；又称为层压母排、直流母排、低电感母排、多极性母排、高集成母排等（英文见下表）。序号类别英文中文1工艺Laminate Busbar层压母排2电气Direct-current Busbar直流母排Low inductance Busbar低电感母排Multi-electrode Busbar多极性母排3装配Highly integrated Busbar高集成母排我公司产品型号采用Multi-electrode Busbar（多极性母排），简称HKMB。注：以下HKMB均表示多极性母排。性能优势HKMB和传统的配线方式相比，它可以用较低的成本获得更可靠的电气、结构和热设计等方面的优化设计，尤其是在大功率的模块化产品的应用优势更为明显。序号对比项优势备注1成本整机的总体成本较低2结构结构设计简洁紧凑3电气电感杂散电感低电容分布电容均匀和高阻抗阻抗低载流载流量大抗扰抗干扰能力强4温升散热面积大，温升低5安装方便快速6可靠性低杂散电感，降低IGBT两端的电压尖峰等7 使用寿命5-20年均可设计8安全性电气间隙和爬电距离便于设计等工艺特性采用高效率的创新热压技术，绝缘材料采用国外进口的材料，导体采用符合“GB/T 5231-2001|加工铜及铜合金化学成分和产品形状”，导体电镀工艺采用符合“GB/T12599-2002 GB/T 12599-2002 金属覆盖层 锡电镀层 技术规范和试验方法”。我们拥有一套一致性高的生产工艺，保证HKMB产品能安全承受较重的机械、电气的负荷和较高的温度负荷。电气特性HKMB采用的绝缘纸厚度相对较小，介电常数K相对较高，所以母排的电容相对较大，即相当于增加了系统电容；另外，HKMB的物理结构特点也决定了它的高的分布电容、低的系统阻抗、低的串联电感的特性，见下表：电气性能比较阻抗比较的曲线图序号方案电容(pF)电感(nH)阻抗(Ω)15214 13.2 1.5 229.22 656 146 311.39 2237 323 结构特性结构设计集成度高，易于安装，有利于产品系列化和模块化。材料选型导体牌号名称导热系数@20℃（W/m?K）电阻率@20℃（Ω?mm2/m）导电率@20℃（S/m）密度（g/ cm3）T2 紫铜389 0.018 59.6?×1067.83 1060 铝155 0.029 37.8?×1062.71 绝缘材料材料简称名称中英对照导热率介电常数介电强度阻燃性温度等级密度W/m?Kf=60Hz kV/mm UL94 ℃g/cm3 PET Mylar聚酯薄膜0.128 3.8 25.6 V0 E 1.4 PVF Tedlar聚氟乙烯薄膜0.126 10.4 19.7 V0 A 1.38 NOMEX 诺梅克斯聚酰胺0.143 1.2 9 V0 C 0.95 PI Kapton聚酰亚胺薄膜0.094 3.5 9 V0 220 1.42 PEN Kaladex聚萘酯薄膜0.352 3.3 29 V2 H 1.3 NA Epoxy Powder环氧树脂粉末0.136 2.4 14 V0 F 1.2 镀层材料锡镍银金导电率@20℃（S/m）11.4×10614×10663.01 ×10645.2?×106HKMB 产品系列说明优势简易类只有导体层间绝缘，亦可分为2种：a压合、b不压合成本相对较低、交期相对较短热压封边类最大面积的绝缘包覆绝缘面积大，只裸露器件间相互连接的位置，安全可靠，易于批量制造灌胶类边缘绝缘采用环氧树脂胶灌封边缘封边距离短且具有更好的绝缘性能和强度喷粉类喷涂环氧树脂粉末绝缘包覆结构复杂的母排产品的优先选择的方案，且易于加工，绝缘性能也符合多数产品要求注塑类注塑PBT（材料通常选用PBT，颜色可选）做绝缘包覆结构相对复杂的条状及其弯折的母排产品批量生产的首选方案元器件集成类吸收电容、保护器件（Fuse）、均压电阻、MOSFET、 Diode 、RC缓冲器件等器件集成设计密度和集成度高的母排产品首选方案行业应用HKMB?的重要的特性是高的分布电容、低的系统阻抗、低的串联电感，所以在电力电子这个技术平台上的应用最为广泛。行业应用系统电力电子变频/变流/逆变器有源滤波器无功发生器不间断电源激光电源轨道交通电力机车电动汽车电驱动船牵引设备医疗器械诊察设备射线设备核磁共振设备医用激光仪器网络通讯电话交换系统3G网络设备通讯基站大型网络设备军事装备装甲车辆雷达系统导弹系统潜艇动力系统通讯指挥系统航空航天卫星系统装载火箭航天飞机空间站其他大型计算机发电系统焊接系统电动设备电力电子电力电子装置设计中，HKMB产品可提供低电感直流通路，确保IGBT最佳的开通和关断特性。 HKMB产品是直流电源电路