IGBT-功率模块工艺介绍说课.pptVIP

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8、壳体塑封 目的: 对壳体进行点胶并加装底板,起到粘合底板的作用 设备: LGY-150B 智能化滴胶机   RB-1031IM 三轴自动点胶机 三轴自动点胶机 点胶后安装底板 * IGBT 功率模块封装工艺介绍 Introduction of IGBT power module packaging process 生产流程 丝网印刷 自动贴片 真空回流焊接 超声波清洗 缺陷检测(X光) 自动引线键合 激光打标 壳体塑封 壳体灌胶与固化 端子成形 功能测试 1、 丝网印刷 目的: 将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备 设备: BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机 供应商: 英国Autotronik 公司制造 丝网印刷机 印刷效果 2、 自动贴片 目的:将IGBT芯片贴装于DBC印刷锡膏表面 设备:MC391V 全自动贴片机 供应商:英国Autotronik制造 3、 真空回流焊接 目的:将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内,进行回流焊接 设备:VL0-180 真空焊接系统 供应商:德国Centrotherm制造 4 、超声波清洗 目的: 通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗,以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求 设备: BO-3030R 三槽超声波气相清洗机 供应商: 中国博瑞德生产 超声波清洗机 5、 缺陷检测(X光或SAM) 目的: 通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品,防止不良品流入下一道工序 设备:XD7500VR X-RAY检测机 供应商:英国Dage制造 X-RAY 6、 自动键合 目的:通过键合打线,将各个IGBT芯片或DBC间连结起来,形成完整的电路结构 设备:超声波自动键合机 供应商:美国OE制造 超声波自动键合机 键合拉力测试 7、 激光打标 目的: 对模块壳体表面进行激光打标,标明产品 型号、日期等信息 设备: HG-LSD50SII 二极管泵浦激光打标机 供应商: 武汉华工激光 二极管泵浦激光打标机 打标效果 *

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