机房设计规范..docVIP

309医院医疗保健楼弱电机房及中心机房 设计技术方案 概 述 工程概况 建设一个计算机网络系统稳定可靠运行的环境，以满足计算机等微电子设备和工作人员对温度、湿度、洁净度、电磁场强度、屏蔽、防漏、电源质量、振动、接地和安全保卫等要求。 1.《计算站场地技术要求》 GB 2887-89 《电子计算机机房设计规范》 GB 50174-93 《计算机房活动地板技术条件》 GB 6650-86 《通风与空调工程施工与验收规范》 GB 50243-97 《供配电系统设计规范》 GB 50052-95 《民用建筑电器设计规范》 JGJ/T16-92 《建筑内部装修设计防火规范》 GB 50222-95 《建筑设计防火规范》 GB 16-87 《建筑内部装修设计防火规范》 GB 50222-95 《电子计算机机房施工及验收规范》 SJ/T30003-93 《火灾自动报警系统设计规范》 GB 50116 《工业与民用供电系统设计规范》 GB J52-82 《低压配电装置及线路设计规范》 GB J54-83 《电气装置安装工程施工及验收规范》 GB J232-83 《安全防范工程程序与要求》 GA/T75-94 《建筑与建筑群综合布线系统工程设计规范》CECS72：97 《智能建筑设计标准》 EBD-03-95 一、机房建设工程设计与施工要求 1、机房建设工程总体设计要求 机房作为数据存储、传输、设备控制中心，应为计算机和网络系统的可靠运行提供合乎规范的环境条件，在温度、湿度、洁净度、电性能、防火性、承重能力、防静电能力、防漏、防雷、接地等各项指标上均应满足设备要求，设计和施工必须符合国家有关标准、规范、规定，同时也应严格遵守施工地的施工要求，并且参照国际先进规范，建设一个现代化、规范化的计算机机房。 机房工程的设计与建设应遵循技术先进、布局合理、经济适用、安全可靠、可扩展性等原则。 机房设计总体要求： (1)指标要求 温 度：22±2℃ (夏季) 20±2℃ (冬季) 相对湿度：45%—65% 温度变化率：5℃/h 不得结露 尘 埃：国家B级 粒径≥0.5um 粒数≤18000粒/公斤 照 度：≥300Lux 应急照明：≥50Lux 静电电位：≤1KV (2)室内的新鲜空气 室内新风量不应低于空调总送风量的5%(或不低于每人40立方米/小时)。 (3)防雷 机房安装可靠的避雷设施、防雷设备。 电源地线 机房应配有专用地线，接地电阻小于1欧姆。 有良好的防静电措施，安装防静电地板，地面有接地铜排。 (5)机房区域保持正压 (6)功能区规划要求 机房需要考虑主机室、控制室。 2、机房2.1机房装修 2.1.1 天花 采用国产优质微孔吸音铝质防尘天花板; 吊顶内顶部及四壁均刷防尘漆，达到屏蔽、吸音、防尘效果; 天花在满足电气及管道安装的前提下，净空尽可能的高。 2.1.2 地面处理 整个机房采用钢制抗静电活动地板，活动地板应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的要求，投标单位须提供有关质量认证书。 机房地板设计全部采用著名品牌600*600静电全钢地板敷设，，同时地板沿墙进行收边处理。 地板承重在大于等于500kg，防火达到B1级。 安装静电泄漏系统，铺设静电泄漏地网。 防静电地板支撑需做等电位体连接，并与主接地极良好连接 办公室地面采用高档玻化砖。 8.地面防水：须安装防水报警、砌筑防水堰 2.1.3 门窗隔断 机房甲级防火钢化玻璃门隔断采用12mm钢化玻璃隔断。 门框、窗框、隔断墙的规格型号符合设计要求，安装牢固、平整，其间隙用非腐蚀性材料密封。 门扇、窗扇平整、接缝严密、安装牢固、开闭自如、推拉灵活。 施工过程中对门窗及隔断墙的装饰面采取保护措施。 玻璃与扣条之间按设计要求填塞弹性密封材料，应牢固严密。 钢化玻璃具有以下特点： 机械强度高：机械强度是普通退火玻璃的4 倍以上; 安全性能好：破碎后成钝角小颗粒，对人体不会造成重大伤害; 抗挠强度大：比普通玻璃大3-4 倍; 热稳定性佳：能承受的温差是退火玻璃的2.5-3 倍，最高使用温度接近300℃。 2.1.4 墙面处理 墙面要按平整、耐磨、不起尘的原则进行装修，并、隔音、降尘的;彩钢板饰面。 在隔墙铺设布线线槽时应密切配合土建承包方的施工，做好线槽铺设的墙体抹平工作。 机房与外界连接的所有墙体的缝隙区管线槽接口处均以水泥沙浆堵实，以防止虫、鼠进入机房。 机房与外界连接提供统一的强电、弱电线槽出口。 2配电系统 2.2.1系统设计原则 根据现行国家规范和业主招标文件的要求，我们在对本机房供配电系统的设计中遵循以下的原则： 计算机机房的供电应有单独的供电回路，采用三相五线制。 计算机机房内设备电源的电压变化应在220V±5%之内，频率变化应在 50H± 0.5Hz