提升OSP膜厚制程能力之研究..docVIP

提升O.S.P 膜厚制程能力之研究　 ? ? 1.前言 　　电SMD表面焊垫环垫铜锡铅层学镍层护铜 　　而 O.S.P ( Organic Solderability Preservatives )有机保焊剂电针对铜锡处层业进 O.S.P 制作流程线来户 2.选题理由： 　　在客户对 O.S.P 为质续进户 SPEC匀这为实验3.改善前现况 ( 流程介绍 )： 3.1现况说明： 　　O.S.P 膜厚客户许规 0.2um - 0.5 um。 　　在本实验个虽 0.2 um -0.45 um 之间对变较质 ( Q ) 诊断进户满区内进 3.2 流程说明 自动→ 脱→水洗→微蚀→→酸洗→纯→冷风→CU-106 A→冷风→纯热→冷风动4.改善预期目标 　　将 0.20um - 0.30 um之间进区5.特性要因分析 6.第一阶段实验配置及解析： 6.1计划构想 　　我们纳实验达 6.2实验因子及配置 6.3配置方式及交互作用： 6.3.1采L16215方式配置( 表示有 15 个个设两个实验 16 次实验 6.3.2 点线图 6.3.3 实验数 6.3.4实验较 6.4变异数分析： ANOVA：在合并后 在合并后有 3 个显两个显图贡献6.5贡献率分析： 　6.6回应图解析： 特性质因子 A B C D F G H I AB AC AD 膜厚控制 A1 C1 G2 I1 A1C1 显 着 性 ※※ ※※ ※※ ※ ※ 贡 献 度 65.5 10.3 10.3 1.76 2.65 结 论 A1 B2 C1 D2 F2 G2 H2 I1 　 7.第一阶段实验结论： 7.1 A因子影响 65.5% 若能有效控管 CU-106A 浓将显 7.2经实验证实C 106 A 浸泡时间较质匀带产 7.3 G 因子虽为显脱铜阶 ? ? 8.第二阶段实验配置及解析： 8.1计划构想 　　以第一阶结论 A 及 C 为显阶寻产条 8.2实验因子及水准 　 实验因子 因子代号 水 准 一 水 准 二 水 准三 交互作用 106 A 浓度 A A11 A12 A13 浸泡时间 C C11 C12 C13 　 常数项为 B PH 值 D 106 A 温 F 脱温 G 脱铜 H 微蚀温 I 微蚀铜 8.3点线图 　　因仅两 L934 ，每个3 个 进 9 次实验 8.4实验配置及数据 8.4.1实验较 8.5变异数分析 ANOVA A 因子 CU-106 A 浓阶为显时 L.S.D 期望能找出其操作 WINDOW。 因 A1,A2 与 A2,A3 均小于 L.S.D（0.0396），因为户规0.2 um﹞所以选 A2A3 作为 CU-106 A 浓 WINDOW。 9.第二阶段实验结论 　　在第二阶药浓为显这结诉们药浓显 L.S.D 运围 　　在品质决Ay5%（即A2至A3）为业条 　　因 C 因子不显产 CU-106 A 槽浸泡时间产 　 因此得出其最佳作业条件： 10.再现性确认 依实验业条进现认 0.2 um - 0.3 um 之间Q 特性座落在安全区 11.标准化及效果确认 　　经现认参数为业参数将关参数规纳 SPC 执 在使用 STATGRAPHIC 做实验实验检两组数Two - Sample Analysis Results 由上述分析得知 最佳操作条业条 在经 4 个产评 Q 项区P 项区 　 制 程 能 力 改 善 方 向 图 　　由上制程能力改善图 Q 均落在安全区别 　 月 份 改善前 改善后 月 份 Ca Cp Ca Cp 五月 0.39 1.13 0.04 1.34 八月 六月 0.09 0.92 0.07 1.94 九月 七月 0.24 0.64 0.1 1.33 十月 0.07 1.79 十一月 　 ? 12.总结 　　客户对 PCB 产对质严 　　因此 PCB 制造商唯有开发 KNOW HOW 与更稳户DOE 证实参数开发帮员DOE中顺寻 KNOW-HOW。 　　经过4个产证实验顺达产质双标 ? ?