华意TP产品设计规范(GEEITO设计规范)..docVIP

GEE ITO设计规范 一、透明轻触开关标准规范 手机类产品： ?电路等级：5V (DC), 35mA。 ?绝缘阻抗：类比式10MΩ、25V(DC) 矩阵式10MΩ、25V(DC) ?触点抖动时间：≦10ms ?表面硬度: 3H ?使用寿命：① 敲击寿命：矩阵式、四线电阻式 100万次；五线电阻式 3500万次； 注：用φ2、60°硬度橡皮头、250g、频率2次/秒。 ② 笔画寿命：四线电阻式 10万次；五线电阻式 100万次； 注：用φ2铁弗龙笔头、250g、频率60MMmm/秒。 ?操作压力： 10 ~ 100g（由绝缘点的间距及大小决定操作压力的大小，目前我们可做到最小的绝缘点是 φ0.035mm) 类比式 线性：1.5% ?操作温度：-20℃ ~ +70℃ 储存温度：-30℃ ~ +80℃ 振 动：20G’s max (10~200Hz、MIL-STD-202、M204、Condition B) 二、透明轻触开关新产品开发能力 产品结构： 薄膜对薄膜结构 薄膜对玻璃结构 薄膜对薄膜对承托板结构 电容式结构 产品类型 矩阵式（Matrix）:玩具、电子字典、电子记事簿、 计算器、电子书、电子棋盘及各类电子产品； 类比式（Analog）:多用于PDA、手写版、通讯系统等高档文件产品上； 电容式 (capacitive):多用ATM、自动售票机、终端仪器等高价位产品上。 物料 亮面双层材料、雾亮面双层材料 方阻种类分为450Ω/□、270Ω/□ ?　Glass： 普通玻璃， 厚度 ：0.7mm、 1.1mm、1.9mm、3.0mm 手机类玻璃，厚度：0.55mm、0.7mm、 ?　引出线： PET：价格低、材料薄、绕曲性好、若在引出线旁的机壳设计空间狭窄、锋利，则不建议使用。厚度为：0.038mm FPC（PI基材）： 种类分为：单面版、单面银胶贯孔 、双面版 、单面双出头。铜箔厚度为： 0.5oz、1oz ?　承托板： 压克力板（1.0mm，1.5mm，2.0mm） 玻璃（1.1mm，2.0mm，3.0mm） ?　面版材料： PET PC 三、透明轻触开关设计规范 1、常用述语 可视区：透明区，装机后可看到的区域，此区域不能出现不透明的线路及键片等。 驱动面积：实际可操作的区域。 键片：用于粘合上、下线路的双面胶。也可以使用粘胶代替。 承托板：粘于下线路背面，起支撑产品的作用。由于材料增多，产品透明度有所降低。 敏感区：驱动区外形与键片内框的距离。由于存在键片高度落差，当使用不当，很容易在此区造成 ITO膜断裂导致产品功能不良。在产品设计上必须尽可能减少落差。 蚀刻：把多余的ITO膜用酸腐蚀掉。 预压：用低温把ACF固定在玻璃上的过程，是为热压前作准备。 压合：用脉冲热压机利用高温高压力的方式，溶解并固化ACF,最终把FPC或PET引出线固定在Glass 或Film上； ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡； ATO：Antimony Tin Oxide氧化锑锡； ACF：Anisotropic Conductive Film异方性导电热融胶带； OCA：Optically Clear Adhesive 透明胶； FPC: FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (指可挠性印刷电路板) 引出线的一种。 2、线路设计规范 外形尺寸、可视区及驱动面积由用户指定，一旦确定，则可开始以下设计。以下提供三种图例，以供参考。若用户设计与此不同，则可联络我司，共同商讨解决。 A．4线：引出线由下线路直接引出（点银胶的结构）。(图一) 可视区到键片距离为 A：0.5～1.0mm； 驱动面积到可视区最小距离为 B：0 mm； 可视区到外形的最小距离为 C：2.0mm、D：3.5mm（需点银胶的边）、E：2.0mm、F：5.5mm（需压合的边） 最小走线线宽 G：0.3mm； 走线到可视区最小距离为 H：0.6mm； 走线到外形边最小距离为 I：0.6mm； 线间距最小距离为 J：0.6mm； 压合长度 K：6.5～15 mm 压合深度 L：2.0～2.5mm； 压合区内，走线最小线宽 M：0.5mm、最小线长 N：2.0mm； 4线：引出线贯孔 (图二) 可视区到键片距离为 A：0.5～1.0mm； 驱动面积到可视区最小距离为 B：0 mm； 可视区到外形的最小距离为 C：2.0mm、D：2.0mm