[新工艺课件第2章1.pptVIP

（一）虚焊 虚焊（假焊）就是指焊锡简单地依附在被焊物的表面上，没有与被焊接的金属紧密结合，形成金属合金。从外形上看，虚焊的焊点几乎是焊接良好，但实际上松动，或电阻很大甚至没有连接。 由于虚焊是较易出现的故障，且不易被发现，因此要严格焊接程序，提高焊接技能，尽量减少虚焊的出现。 造成虚焊的原因：一是焊盘、元器件引线上有氧化层、油污和污物，在焊接时没有被清洁或清洁不彻底而造成焊锡与被焊物的隔离，因而产生虚焊； 二是由于在焊接时焊点上的温度较低，热量不够，使助焊剂未能充分发挥，致使被焊面上形成一层松香薄膜，这样造成焊料的润湿不良，便会出现虚焊，如图3.28所示。 （二）铜箔翘起、焊盘脱落 铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落，如图3.29所示。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长。另外，维修过程中拆除和重插元器件时，由于操作不当，也会造成焊盘脱落。有时元器件过重而没有固定好，不断晃动也会造成焊盘脱落。 （三）焊料裂纹 焊点上焊料产生裂纹，主要是由于在焊料凝固时，移动了元器件引线位置而造成的。 （四）空洞 空洞是由于焊盘的穿线孔太大、焊料不足，致使焊料没有全部填满印制电路板插件孔而形成的。除上述原因以外，如印制电路板焊盘开孔位置偏离了焊盘中点，或孔径过大，或孔周围焊盘氧化、脏污、预处理不良，都将造成空洞现象，如图3.30所示。出现空洞后，应根据空洞出现的原因分别予以处理。 （五）堆焊 堆焊是指焊点的焊料过多，外形轮廓不清，甚至根本看不出焊点的形状，而焊料又没有布满被焊物引线和焊盘，如图3.31所示。 造成堆焊的原因是焊料过多，或者是焊料的温度过低，焊料没有完全熔化，焊点加热不均匀，以及焊盘、引线不能润湿等。 避免堆焊形成的办法是彻底清洁焊盘和引线，适量控制焊料，增加助焊剂，或提高电烙铁功率。 从上面焊接缺陷产生原因的分析中可知，焊接质量的提高要从两个方面着手： 第一，要熟练地掌握焊接技能，准确地掌握焊接温度和焊接时间，使用适量的焊料和焊剂，认真对待焊接过程的每一个步骤。 第二，要保证被焊物表面的可焊性，必要时采取涂敷浸锡措施。 作业题 1. 简述 助焊剂在焊接中起什么作用。电子装配中对助焊剂有什么要求。 2. 简述手工焊接的步骤及焊接形式的分类。 3. 简述印制电路板手工焊接工艺及步骤。 4. 简述对焊点质量的要求及质量检查的方法。 5. 根据电阻标称值及误差表示方法填写下表。 图3.31 堆焊 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.3.7 焊接后的清洗 采用锡铅焊料的焊接，为保证质量，焊接时都要使用助焊剂。助焊剂在焊接过程中一般并不能充分挥发，其残留物危害很大。焊接后的助焊剂残留物往往还会粘附一些灰尘或污物，吸收潮气增加危害。因此，焊接后一般要对焊接点进行清洗，对有特殊要求的高可靠性产品的生产中更要做到这一点。 　　清洗是焊接工艺的一个组成部分。一个焊接点既要符合焊接质量要求，也要符合清洗质量要求，这样才算一个完全合格的焊接点。当然对使用无腐蚀性助焊剂和要求不高的产品也可不进行清洗。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.3.8 拆焊技术 　　1．拆焊的原则 　　拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的，拆焊前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。 (1) 不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。 (2) 拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。 (3) 对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减少其他损