[GPP制程简介read.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 玻璃塗佈之方法與差異 項目 設備投資 黃光製程 晶片製程 晶片產量 後段切割 DB Doctor Blade ---- 較低 不需 較簡單 高 不易 PG Photo Glass 光阻玻璃 較高 需要 較麻煩 低 簡單 EP Electronic Plating 電泳法 高 不需 最麻煩 最低 簡單 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 光阻玻璃塗佈 N N+ P+ SIPOS SIPOS PG Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二次黃光完成 N N+ P+ SIPOS SIPOS PG Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PG Burn Off ( 光阻燒除 ) 排晶片 光阻燒除爐 光阻燒除 出光阻燒除爐 收料 將晶片一片一片排入石英舟之溝槽內，並規定好方向 將排好之石英舟送入光阻燒除爐 利用高溫將光阻燒除，以減少後續玻璃燒結氣泡殘留 將光阻燒除完成之晶片拉出光阻燒除爐 將材料收起來並準備進行玻璃燒結 排晶片 光阻燒除完成後出爐狀況 灰色表示晶片 黑色表示石英舟 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Glass Firing ( 玻璃燒結 ) 排晶片 玻璃燒結爐 玻璃燒結 出玻璃燒結爐 收料 將光阻燒除完成之晶片排入石英舟之溝槽內，並規定好方向 將排好之石英舟送入光阻燒除爐 利用溫度將玻璃進行融溶固化，以形成良好之絕緣層 將玻璃燒結完成之晶片拉出玻璃燒結爐 將材料收起來並準備進黃光室 灰色表示晶片 黑色表示石英舟 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 玻璃燒結 N N+ P+ SIPOS SIPOS Glass Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. LTO ( 低溫氧化層沉積 ) LTO ( Low Temperature Oxidation ) 利用LPCVD於低溫下在晶片表面沉積一層氧化層 Why LTO 因為玻璃粉之溫度轉換點特性之故 ( 依照不同之玻璃粉有不同之溫度轉換點，大約皆落於 450~600℃ ) Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 低溫氧化層沉積 N N+ P+ SIPOS SIPOS Glass SiO2 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3rd Photo ( 三次黃光 ) HMDS烤箱烘烤 光阻塗佈 軟烤 對位曝光 顯影 將做完熱氧化之晶片送進 HMDS 烤箱烘烤，確保無水分殘留，並於晶片表面覆蓋一層促進接著劑 將光阻以旋轉塗佈機均勻的塗佈在晶片表面 將光阻內之有機溶液以約90℃烘烤，以增加後續 對位曝光之解析度 將軟烤完成之晶片以對位曝光機進行圖形轉移 將曝光完成之晶片以顯影液將所須之圖形顯現出來 硬烤 將顯影完成之晶片送進130 ℃之烤箱烘烤，使光阻固化 Evaluation only. Created with Aspose.