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PCB生产工艺流程分析

开料 钻孔 电镀通孔 整面处理 贴干膜-曝光 显影-蚀刻-去膜 磨板 检测 覆盖膜 热压 丝网印刷 二次钻孔 电测 冲外形 镀锡,金 检测 包装-出货 Thank You! * FPC生产工艺流程 使用裁切机,将成卷的产品裁成所需片状尺寸,主要裁切单,双面覆铜板,胶膜,覆盖膜。关键是开料精度,可达到0.3mm 目的:在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。两面以上FPC孔加工,是整个FPC流程的第一站,其品质对后续工序有很大影响。 数控钻孔,冲孔(50-75微米),激光钻孔(10-20),目前大部分使用数控钻孔 PTH(Plated-Through-Hole technolog

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