PCB流程分析.doc

多层板工艺流程培训 主要内容： 1.PCB的分类 2.PCB流程介绍 PCB的分类 PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。 A. 以成品软硬区分类 　　　 a. 硬板 Rigid PCB 　　　 b. 软板 Flexible PCB 　　　 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 　　B. 以层次分类 　　　 a. 单面板 　　　 b. 双面板 　　　 c. 多层板 C. 以结构分类 　　　 a. 普通双面板或多层板 　　　 b. 机械盲孔板 　　　 c. HDI板 A.内层线路--开料 依工程设计规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸 主要生产物料:覆铜板，覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/HOZ;1/1oz;2/2oz等种类 注意事项:1.考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。 2.裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。 内层线路--前处理：通过磨板的方式,去除铜面上的污染物或氧化，增加铜面粗糙度,以利于后续的压膜及线路制作 内层线路—压膜：将经处理的基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 内层线路—曝光：经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要生产工具: 底片/菲林（film) 工艺原理： 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上 内层线路—显影：用碱液作用将未发生化学反应的干膜部分冲掉 工艺原理： 使用将未发生聚合反应的干膜冲掉,而发生聚合反应的干膜则保留在板面上作为蚀刻时抗蚀保护层。 说明：水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形 内层线路—蚀刻：利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 内层线路—退膜：利用强碱将保护铜面的抗蚀层剥掉,露出线路图形 内层线路—冲孔：利用CCD对位冲出检验作业的定位孔及铆钉孔 主要生产物料:钻刀 内层AOI检验：全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测☆ 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。 层压工艺—棕化 (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂的湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势 层压工艺—打孔铆合 铆合 (四层板不需铆钉) 先进行熔胶,将每张芯板进行固定,再使用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P) P/P(PREPREG): 由树脂和玻璃纤维布组成, 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P 层压工艺—叠板：将预叠合好的板叠成待压多层板形式 主要生产物料:铜箔、半固化片 层压工艺—压合：通过热压方式将叠合板压成多层板 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板 层压工艺—后处理：对层压后的板经过磨边;打靶;铣边等工序进行初步的外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工的工具孔。 C.钻孔工艺—钻孔介绍(*)：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 主要原物料:钻头;盖板;垫板 钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用 沉铜工艺—去毛刺除胶渣介绍 去毛刺(Deburr): 毛刺形成原因:钻孔后孔边缘未切断的铜丝及未切断的玻璃布 去毛刺的目的:去除孔边缘的毛刺,防止镀孔不良 重要的原物料：磨刷 去胶渣(Desmear): 胶渣形成原因: 钻孔时造成的高温的过玻璃化转变温度 (Tg值),而形成融熔态,产生胶渣 去胶渣的目的:裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可 改善孔壁结构，增强电镀铜附著力。 重要的原物料：KMnO4(除胶剂) 沉铜工艺—化学铜介绍 化学铜之目的: 通过化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40微英寸的化学铜。 电镀工艺—电镀铜介绍 一次铜之目的: 镀上200-500微英寸的厚度的铜以保护仅有20-40 micro inch厚度的化学铜