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电器公司印电路板PCB通用工艺设计规范
印刷电路板PCB通用工艺设计规范
制订日期 2003年08月23日
修订日期 2013年5月24日
实施日期 2013年5月24日
批 准 总经理
审 核 制 定 工程部 生产管理部 PE部 QA部 开发技术部 IQC检查部 TQM部 管理小组
印刷电路板PCB通用工艺设计规范
更改记录
发行日期 版次 更改内容 2003/08/23
2006/04/17
2007/05/14
2009/04/10
2013/5/24 1
2
3
5
6 初版发行
根据公司组织架构图
1)取消QM推进部,新设制品保证部和部材保证部
(原制品保证课变更为制品保证部,原部材保证课变更为部材保证部)。
2)追加品质技术推进室和特化物对应推进室。
公司组织结构图变更,取消报关物流部,报关课与物流课纳入生产管理部。
根据公司组织结构图,品质技术推进室变更为制造企画室。
1. 根据公司组织图,对文中的部门进行了修订。文中的部门长变更为部长、责任者变更为管理职;
2.根据实际的业务内容,对2. 新产品生产、出货前实施项目进行了修订。(P4)
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印刷电路板PCB通用工艺设计规范
目 录
项目、标题 页 次
更改记录 2
目 录 3
1.总则 4
1.1适用范围 4
1.2起草、更改、作废 4
1.3目的 4
1.4权责 4
1.5.定义 4
2. 作业内容 5
3.相关文件 8
4.相关表单 8
5.流程图 9
总页数 :9页
印刷电路板PCB通用工艺设计规范
范围
本设计规范规定了空气清新机公司产品电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。
本设计规范适用于美的环境事业部清新机公司的电子设备用印刷电路板的设计。
规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的必威体育精装版版本。凡是不注日期的引用文件,其必威体育精装版版本适用于本标准。
GB 4706.1-2003 家用和类似用途电器的安全 第一部分: 通用要求
GB 4588.3-2002 印刷电路板设计和使用
QJ 3103-1999 印刷电路板设计规范
基本原则
在进行印制板设计时,应考虑以下四个基本原则。
电气连接的准确性
印制板设计时,应使用电原理图所规定的元器件,印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致,印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应,非功能跳线(仅用于布线过程中的电气连接)除外。
如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线,应在相应文件(如电原理图上)上做相应修改。
可靠性和安全性
印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。
工艺性
印制板电路设计时,应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求,尽可能有利于制造、装配和维修,降低焊接不良率。
经济性
印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下,应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等,力求经济实用,成本最低。
技术要求
印制板的选用
印制电路板板层的选择
绝大多数情况下,应该首先选择单面板。在结构受到限制或其他无法避免情况下(如零件太多,单面板无法解决),可以选择用双面板设计。
印制电路板的材料和品牌的选择
对于静电式清新机单面板应采用半玻纤板CEM-1,如果用到双面板,则双面板应采用玻璃纤维板FR-4。
空调扇及其它产品原则上采用半玻纤板CEM-1,如要使用其它类型单面板,则需要对此类型单面板试用5000套,同时必须指定但面板生产厂家。
对于大多数产品电控应用中,印制板材料的厚度选用1.6mm,双面铜层厚度一般为0.5盎司,单面铜层厚度一般为1盎司,特殊大电流则可选择两面都为1盎司。
确认新板材必须经过开发部门和品质部门会签,并小批适用5000块以上,插件和贴片不能少于1000块。
印制电路板的工艺要求
单面板原则上必须是喷锡板(或辘锡),以防止焊盘上的抗氧化膜被破坏且储存时间较长后引起焊接质量受到影响,在相关的技术文件的支持下,可采用抗氧化膜工艺的单面板,双面板原则上应该是喷锡板(除含有金手指的遥控器板和显示板外)。安装好元器件的电路板底部必须刷一层防潮漆。若是静电式清新
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