步进式对准机ch3b.docVIP

3-3 wafer stage wafer stage 有許多不同的型式,提供晶片高速且精確的定位,有賴精確的加工,低磨擦,穩定的motor及更高精確的interferometer. 為了避免Abbe error, interferometer 的反射鏡須與wafer同平面,且wafer距離projection lens又很近(10~15mm)的情況下,又擠滿了alignment scope等物品,wafer stage週遭可說擁擠不堪,不易維修. 因此有vendor設計整個wafer stage 可移出維修. 精確度: 0.02 um 速度 : 80~600 mm/sec 加速度: ~0.5 G. 有幾種不同型式的驅動方法 Air bearing with linear motor Needle bearing with lead screw or ball bearing screw Mix mode Wafer stage是alignment accuracy的基礎,近來step and scan aligner 要求極高速,新機型皆採用 air bearing / linear motor設計 干涉計在stepper wafer stage上有數軸, 透過環境控制各種補償程序,解析度可達 1 / 128λ. Auto-focus: 光源有broad band ,單色光或多個單色光 highly coherence 光源易有干涉現像,當光線自wafer表面反射時,較易受wafer condition 影響,校正wafer focus同時,也要兼顧整個field的leveling,當使用multi-point時 可average detection results, 同時得到leveling 資訊. Focus sensor必須定期校正,例如數天一次,利用expose focus/dosage matrix,並用uscope判讀或用stepper內建program. 但為了保證focus 絕對不shift,有一些check 的idea實際被使用. 如Nikon的 FC-2 FC-2光源採用真正用來曝光的波長,可反應lens變化真實的情形 Wafer chuck 極易受到受到晶片背面從其它製程帶來的particle,導致wafer flatness不佳, 而有local image defocus現像,早期採用trench type, chuck晶片接觸面較大,最近的chuck 大部份已採用low contact的ring或pin chuck. Chuck 一旦髒污極不易清除,右圖所展現的方法,事實上效果不佳,可能要反復數次. 近來較常採用大理石或氧化鋁陶瓷做成的超平坦圓板打磨. 清潔後wafer stage 特性常會跑掉, 須重新校正. 最好保持chuck不要被污染 66 75