1.表面贴装技简介.pptVIP

一、SMT概述 1.1　什么叫SMT 1.5 為什麼要用表面貼裝技術(SMT) 1.6 SMT 之優點 1.能節省空間50~70%. 2.大量節省元件及裝配成本. 3.可使用更高腳數之各種零件. 4.具有更多且快速之自動化生產能力. 5.減少零件貯存空間. 6.節省製造廠房空間. 7.總成本降低. 二 、SMT工藝流程制程簡介 2.2 SMT工藝流程 * SMT技術簡介 目 錄 一 、SMT概述 二 、SMT工藝流程制程簡介 三 、SMT技術發展與展望 1.1 什麼叫SMT 1.2 SMT定義 1.3 SMT相關術語 1.4 SMT發展歷史 1.5 為什要用SMT 1.6 SMT優點 　　表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及 1.2 SMT定義 SMT:Surface Mounting Technology 表面貼裝技術 SMD:Surface Mounting Device 表面貼裝設備 SMC:Surface Mounting Component 表面貼裝元件 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝 1.3 SMT相關術語 起源于1960年中期軍用電子及航空電子 1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑 1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用. 今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業. 1.4 SMT發展歷史 SMT生產車間現場 1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 。2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件 。3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 。 2.1 貼片技術組裝流程圖 2.2 SMT工藝流程 2.3 SMT的制程種類 2.1貼片技術組裝流程圖 Surface Mounting Technology Process Flow Chart 發料 Parts Issue 基板烘烤 Bare Board Baking 錫膏印刷 Solder Paste Printing 泛用機貼片 Multi Function Mounting 迴焊前目檢 Visual Insp.b/f Reflow 迴流焊 Reflow Soldering 修理 Rework/Repair 爐后比對目檢 測試 品檢 點固定膠 Glue Dispnsing 高速機貼片 Hi-Speed Mounting 修理 Rework/Repair 供板 PCB Loading 印刷目檢 VI.after printing 插件 M.I / A.I 波峰焊 Wave Soldering 裝配/目檢 Assembly/VI 入庫 Stock PCB投入 錫膏印刷 印刷檢查 貼片 焊接後檢查 回流焊接 貼片檢查 SMT 產線: 印刷機 貼片機 回流焊 2.3 SMT的制程種類 I 類: 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 锡膏——回流焊工艺 简单，快捷 涂敷粘接剂 红外加热 表面安装元件 固化 翻转 插通孔元件 波峰焊 清洗 贴片——波峰焊工艺 价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装 通常先作B面 再作A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 翻转 清洗 双面回流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机 II 類: 波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A面： 再作B面： 插通孔元件后再过波峰焊： III 類: SMT之成品 三、SMT技術發展與展望 SMT生産線主要設備 印刷機 高速機1