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SMT简介 表面贴装技术（Surface Mounting Technology 简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、成本低及生产的自动化。 这种小型化的元器件称为：SMC(Surface Mounting Component) 与传统工艺相比SMT的特点 SMT工艺及设备 SMT工艺过程主要可分为三大步： （A）涂布 将锡膏（或焊接剂）涂布到FPC板上。 主要的设备有锡膏印刷机、点膏机 （B）贴装 将SMC元件贴装到FPC板上对应的位置。 主要的设备有自动贴片机 （C）焊接 将组件板升温使锡膏熔化，使得器件与FPC焊盘达到 电气连接。 主要的设备有回流焊炉 SMT流程 FPC板SMT流程图 SMT工艺流程图 烘烤 半自动锡膏印刷机 网板印刷工作原理图 网板 网板的制造技术 锡膏 锡膏储存及回温 储藏：一般锡膏存储条件为：-20℃～5℃，且保质期为6个月。 回温：使用之前要将锡膏回温到室温,回温时间4-8小时,方法是将锡膏瓶倒置,让其自然回温。 搅拌：在往钢板上涂布锡膏之前，先将锡膏放入搅拌机内搅拌3－5分钟，使其均匀。 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之，粘度较差。 涂布：一次性涂布锡膏量应适中，整瓶的1/2锡量,不宜过多，剩余之锡膏应密封存放于生产线上。 刮刀 刮刀 载具 YAMAHA全自动贴片 机 回流焊炉 回流焊温度曲线 温区介绍 一）预热区 目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。 要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。 温区介绍 温区介绍 温区介绍 四）冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。 收板 元器件介绍 元器件介绍 元器件介绍 元器件介绍 元器件介绍 静电防护 静电防护 静电防护 贴片机的介绍 贴片机的介绍 贴片机的介绍 贴片机的介绍 阻容元件识别方法 阻容元件识别方法 IC第一脚的的辨认方法 ESD (Electro-Static Discharge,即静电释放) 带电（静电）的情况下接触另一种物体时，因电压的差异而放电，这时发生瞬间高压的现象。 怎样能产生静电？ ? 摩擦电 ? 静电感应 ? 电容改变 在日常生活中，任何不相同材质的东西 相接触再分离后都会产生静电 静电强度(Volt) 活动情形 10%-20% 相对湿度 65%-95% 相对湿度 走过地毯 走过塑胶地板 在椅子上工作 拿起塑料文件夹 拿起塑胶带 工作椅垫摩擦 35,000 12,000 6,000 7,000 20,000 18,000 1,500 250 100 600 1,000 1,500 对静电敏感的电子元件 晶 片 种 类 静电破坏电压 VMOS MOSFET Gaa SFET EPROM JFET SAW OP-AMP CMOS 30-1,800 100-200 100-300 100- 140-7,200 150-500 190-2,500 250-3,000 1.避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及 电脑终端机）放在一起。 2.把所有工具及机器接上地线。 3.用静电防护桌垫。 4.时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。 5.禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。 6.立刻报告有关引致静电破坏的可能。 静电防护步骤 拱架型(Gantry) 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在 送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐 标移动横梁上，所以得名。 这类机型的优势在于： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚 至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产， 也可多台机组合用于大批量生产。  这类机型的缺点在于： 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。