第4章内存2.ppt

4.1 内存作用 一、ROM分类 1 ROM：信息永久性融刻在ROM单元。 2 PROM（Programmable Rom）即可编程ROM，允许一次性地写入数据，一旦信息被写入，数据被永久性地融刻其中。286之前主板BIOS 3 EPROM（Erasable Programmable Rom）可擦写、可编程ROM，可以通过特殊的装置（紫外线）反复擦除，并重写。 286、386、486主板BIOS。 4 EEPROM（Electrically Erasable Programmable Rom）即电可擦写、可编程ROM 用电信号进行擦写(加压)。 Pentium主板BIOS。 Flash Memory闪存：不改变电压可重写数据。存取时间30ns，体积小，高密度，低成本和控震性，是目前为数不多的同时具有大容量、高速度、非易失性、可在线擦写特性的存储器。Flash Memory广泛应用PII以上主板BIOS，移动存储器、HUB、路由器等 表 4-4内存分类(4) 3、DDR2 SDAM 4、DDR3 SDAM 4.3内存的结构 内存条的性能、速度、容量都是由内存芯片决定的。 SPD SPD(Serial Presence Detect) 串行存在探测 （3X4mm）256B的EEPROM 保存内存条的速度、工作频率、容量、工作电压、CAS、SPD版本等信息。 开机，支持SPD功能的主板BIOS会读取SPD中的信息，按照读取的值来设置内存的存取时间。 内存的封装 1.TSOP （Thin Small Outline Package）薄型小尺寸封装，最常见、传统封装方式，20多年，无法满足高技术要求的集成电路封装的需要。 2.BGA （Ball Grid Array Package）球型栅格阵列封装，电热性能；产品的厚度和重量减少，信号传输延迟小，使用频率大大提高；可靠性高。BGA仍存在着占用基板面积较大的问题，所以BGA产品价格较高，且产量不高。 3.FBGA封装 　　Fine-Pitch Ball Grid Array（“细间距球栅阵列”） 　　FBGA 也称CSP(Chip Scale Package 芯片级封装) 在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。约为BGA的1/3，TSOP面积的1/6 新一代的芯片封装技术,面积小、更薄 芯片面积与封装面积比为1：1.14，接近1：1的理想水平 绝对尺寸仅32平方毫米，约为BGA的1/3，TSOP面积的1/6。减小封装好后的芯片体积和表面积，内存条可以装入更多的芯片，增大单条容量。 更薄，基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，更易传热，保证内存芯片长时间运行的可靠性。 引脚短而粗，线路阻抗显著减小，各种干扰也大大降低，速度大幅度的提高。 4.4 内存的性能指标 1.存储容量 存储容量直接制约系统的整体性能。内存条通常有128MB、256MB、512MB、1GB等。 2.系统时钟周期TCK：代表SDRAM所能运行的最大频率。数字越小，SDRAM芯片所能运行的频率越高。对于一片普通的PC 100 SDRAM来说，即可以在100MHz的外频下正常工作。 3.存取时间TAC（Access time from CLK）：每存取一次数据所需要的时间。PC 100规范要求在CL=3时tAC不大于6ns。 4.CL值CL（CAS Latency）：为CAS（column address strobe latency纵向地址脉冲延迟时间），纵向地址脉冲的反应时间， 如SDRAM（外频为100MHz）都能运行在CAS Latency = 2或3的模式下，读取数据的延迟时间可以是2个或3个时钟周期。 5.带宽 单位时间内传输的数据量，也称数据传输率GB/S或MB/S。 带宽=位宽*数据频率（MHZ）/8 如：PC100 SDRAM的带宽=64*100/8=0.8GB/S=800MB/S PC133 SDRAM的带宽=64*133/8=1.06GB/S PC800 RDRAM的带宽=16*800/8=1.6GB/S， 双通道2*16*800/8=3.2GB/S 6奇偶校验 为检验内存在存取过程中是否准确无误，每8位容量配备1位作为奇偶校验位，配合主板上的奇偶校验电路，对存取的数据进行正确校验，需要在内存条上额外加装一块芯片。 鉴别内存条是否带奇偶校验:装好内存开机后，在BIOS设置中，选择允许奇偶校验，如果机器可正常引导，则说明内存条带奇偶校验，如果屏幕上出现奇偶校验错的提示后死机，则说明内存不带奇偶校验。 7.错误检查与校正（ECC） ECC（Error Check Correct，错误检查与校正）校验功能，使内存有数据检查和数据错误修正功能