RC-802系列锡膏.docVIP

深圳荣昌锡膏 RC-802免洗锡膏规格书 (Sn63/Pb37) 一、产品介绍 RC-802系列免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化含量极少的球形锡粉研制而成。具备卓越的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，RC-802系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。 二、产品特点 1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷（5#） 2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持 良好的印刷效果； 3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移； 4、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性； 5、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能； 6、焊接后残留物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。 7、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 8、可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。 三、技术特性 1、产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-65锡粉合金成份 序号 成份 含量 1 锡 （Sn）% 63±0.5 2 铅 （Pb）% 37±0.5 3 银 （Ag）% ≤0.002 4 金 (Au)% ≤0.05 5 镉 （Cd）% ≤0.002 6 锌 （Zn）% ≤0.002 7 铝 （Al）% ≤0.001 8 锑 （Sb）% ≤0.02 9 铁 （Fe）% ≤0.02 10 砷 （As）% ≤0.01 11 铋 (Bi）% ≤0.03 12 铜 ( Cu) % ≤0.01 13 镍 （Ni）% ≤0.005 注：每种锡粉合金的具体成份参照锡粉质量检测资料，均符合J-STD-006标准 2、锡粉颗粒分布及合金物理特性 型号 直径（UM） 适用间距 熔点 183℃ 2# 45～75 ≥0.65mm(25mil) 合金比重 8.4g/cm3 2.5# 25～63 ≥0.65mm(25mil) 硬度 14HB 3# 25～45 ≥0. 5mm(20mil) 热导率 50J/M.S.K 4# 25～38 ≥0.4mm(16mil) 拉伸强度 44Mpa 5# 20～38 ≥0.4mm(16mil) 延伸率 25% 6# 10～30 Micro BGA 导电率 11.0%of IACS 3、助焊剂的特性 助焊剂等级 ROLO J-STD-004 氯含量 ＜0.2Wt% 电位滴定法 表面绝缘阻抗（SIR） 加温潮前 ＞1×1013Ω 25mil 梳形板 加温潮后 ＞1×1012Ω 40℃ 90%RH 96Hrs 水溶液阻抗值 ＞1×105Ω 导电桥表 铜镜腐蚀试验 合格（无穿透腐蚀） IPC-TM-650 铬酸银试纸试验 合格（无变色） IPC-TM-650 残留物干燥度 合格 In house pH 5.0±0.5 In house 4、锡膏特性（以Sn63/Pb37为例） 金属含量 85～91wt%(±0.5) 重量法（可选调） 助焊剂含量 9～15wt%(±0.5) 重量法（可选调） 粘度 900 Kcps±10% Brookfield(5rpm) 90%metal for printing 2000 Poise±10% Malcolm(10rpm) 触变指数 0.60±0.05 In house 扩展率 ＞88% Copper plate(90%metal) 坍塌试验 合格 J-STD-005 锡珠试验 合格 In house 粘着力（Vs暴露时间） 48gF (0小时) IPC-TM-650 ±5% 56gF (2小时) 68gF (4小时) 44gF (8小时) 钢网印刷持续寿命 ＞8小时 In house 保质期 6个月 1-10℃密封贮存