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電鑄加工光蝕加工  電化學加工 電鑄加工 電鑄原理 在電解液中，使陰陽兩極相向通電，陽極部會發生電解溶出，這可用於電解研磨、電解研削、電解加工等電化學去除加工。 在陰極部發生金屬離子放電而電著，此稱電鑄（Electroforming）或電鍍(Electroplating)。 電鑄加工過程 母模種類 （a）耐久母模：這是對表面實行離模處理，可從母模剝離多次而用的母模。 （b）消耗母模：這是每次電鑄，破壞母模而得電鑄品。 （c）其他母模：剝離時，表面會變化，所以使用次數比耐久模少。 母模的表面處理 導體化處理：賦予導體性的方法有塗佈石墨或金屬粉，濺散蒸著、無電解鍍金的化學方法。 離模處理：在表面形成金屬還原皮膜或石墨塗膜，可使母模有導電性，也容易剝離電著金屬。處理方法有機械式與化學式兩種。 電鑄性質 電鑄使用的金屬種類取決於各種要因，最重要的是硬度、抗拉強度、延性等機械性質，若選擇適當的金屬，可得到極廣泛的硬度及伸長度。最常用的金屬為銅、鎳、鐵等。 電鑄浴種類與電鑄品機械性質 電鑄鎳浴種類(I) 瓦特鍍浴（Watts Bath）：主要以硫酸鎳（NiSO4?7H2O）、氯化鎳（NiCl2?6H2O）、硼酸（H3BO3）所組成，而目前大多數使用的鍍鎳液只以瓦特鍍液為基礎而稍加修改。 胺基磺酸鹽鍍鎳浴：胺基磺酸鎳由於具有較佳的沈積速率和較低的內應力，所以較常被使用在電鑄及功能性鍍鎳上。 電鑄鎳浴種類(II) 氟硼酸鹽鍍鎳浴：氟硼酸鹽鍍鎳鍍液中的金屬離子含量高，金屬沈積速度快，而其鍍層性質與瓦特鍍浴相似，目前由於鍍浴的腐蝕性強且成本高，所以應用上並不普遍，只用在厚鍍及電鑄上。 全硫酸鹽鍍鎳浴：此鍍液中不含氯化物僅添加幾乎等量的硫酸鎳與硼酸，用於不溶性陽極的場合，鍍液不會腐蝕電解時亦不會產生氯氣。主要應用在細長管子的內壁電鍍。 電鑄鎳浴種類(III) 5. 氯化物鍍鎳浴：氯化物鍍鎳鍍液其導電高及分散能力佳，鍍層結晶細緻、平滑、硬度高，但由於其鍍層應力過大和鍍液腐蝕力強，所以目前使用不廣泛。 電鑄方式 複合電鍍 ：在傳統電解液的電鍍技術上，衍生以電鍍的方式將導體或非導體的微粒及金屬共沈積在基材上，所製成的複合鍍層，因功能上的需求，可使其具有增加導電性、抗磨耗、潤滑等特性。 合金電鍍 ：在陰極上同時沈積兩種金屬，這種電鍍和以微量金屬鹽作為光澤劑所得到的光澤鍍層大大不同。光澤電鍍所含異種金屬鹽甚少，但合金電鍍則較多。 電鑄浴控制參數 鍍液組成：一般鍍液的成分組成對鍍層有直接的影響。 電流密度：電流密度增加金屬鍍層較活潑金屬的含量，這是因為隨著電流密度增加使陰極電位趨向負向，從而有利於還原電位更負的金屬離子電沈積。 溫度：提高溫度能增加金屬鍍層較不活潑金屬的含量。 電鑄浴控制參數 pH值：pH值的變化將影響鍍液中錯合物的組成及其穩定性，且還顯著影響某些特殊合金鍍層如鎳鐵合金的物理性質。 攪拌效應：加強對流可以增加合金鍍層中較不活潑的金屬質傳數量。攪拌將減少了擴散層的厚度，使陰極過電位降低，有利於還原電位比較正的金屬離子電沈積。 電鑄加工優點 電鑄品的機械性質容易調整，例如硬度、抗拉強度等等。 可減小與母模之誤差，加工精度高，公差可達 ±2.5μ m。 加工面極良好，可得約0.2 μ mHm的加工面粗糙度。 形狀無限制、尺寸無限制。 適合製作一個或量產。 電鑄加工缺點 電著速度慢，生產時間比其他方法長，塑膠成形用模具的電鑄有時需2-3週。 很難對母模全面電著均勻厚度，特別是銳角或深凹部等的電著厚度不均勻。 電鑄加工的對象金屬種類有限。 可忠實複製外形或模樣，所以母模上的小傷痕也會再生，這是優點也是缺點。 可用其他方法量產者若用電鑄法，成本較高。 電鑄未來發展 由於電鑄的缺點已經敘述詳細，目前所要解決的問題如下： 增加電鑄速度，以節省更多時間與金錢，進而或得更多效率。 開發更新的複合電鑄，以得到更多性質的材料。 光蝕工程 光蝕刻加工示意圖 Photo-Mask製作 製作放大原圖（Art work） (1)放大到數倍至數百倍， (2)Stripping film或Cut and peel film透明的塑膠膜上形成醋酸乙烯系易剝離的著色層。利用Blade或Laser將film切割成任意大小的線或使film曝光現象作成放大原圖。 (3)線寬B須考慮側蝕的補正 B = α（b+βt） α：放大倍率。 b：線寬。 β：側蝕率0.4-0.8。 t：零件厚度。 Photo-Mask製作 2.照相工程（Camera work） (1)將放大原圖以縮小照相機縮小到原尺寸而成原版，再將複製很多原尺寸規則排列