Plasma工艺介绍及应用介绍(OK SUN)课件.pptVIP

Plasma工艺介绍 随着电子行业的不断发展,人们对电子产品的要求越来越高,从以前的重、厚、长，大，演变成今天的轻、薄、短、小。然而在此期间人们对设备的要求也越来越精密。故一些制程明显体现出它的优势。正如Plasma制程是线路板、半导体以及太阳能等行业不可缺少的设备之一 Plasma等离子处理应用行行业及工艺介绍 一。线路板行业。 二。BGA/Flip Chip行业。 三。LCD行业。 四。LED行业。 五。IC行业。 六。其他行业等。 一、多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4 高厚径（纵横）比微孔除胶渣（Desmear）。 目的：提高孔壁与镀铜层结合力，彻底清除胶渣（smear）；提高通孔连接可靠性，准确控制Etch back，提高孔镀的信赖性和良率，防止内层开路。 1、多层柔性板除胶渣：环氧树脂胶（EPOXY），亚克力胶（Acrylic）等各种胶系。相比化学药水除胶渣更稳定，更彻底，良率可提高20%以上。 2、软硬结合板除胶渣：除胶渣彻底，避免了高锰酸钾药水对软板PI的攻击，孔壁凹蚀均匀，提高孔镀的可靠性和良率。 3、高纵横比FR-4硬板微孔除胶渣、高TG硬板除胶渣：由于化学药水涨力因素导致用药水除胶渣时，药水无法渗透到微孔内部，使除胶渣不彻底，等离子可不受孔径大小限制，越小孔径优势逾突出。 二、PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化（Modification）：提高孔壁与镀铜层结合力，杜绝出现沉铜后黑孔；消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象，提高可靠性。 涂覆阻焊前与丝印字符前 板面活化：有效防止阻焊字符脱落。 1、滴水实验（亲水性改变实验）： 3、高频板处理效果图： 三、激光（Laser）加工后清除碳化物： 1、HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求，孔径小于50微米之微孔效果更显著（Micro-via hole,IVH,BVH）。 2、柔性板激光（Laser）切割金手指后，边缘出现黑色碳化物，高压测试会产生微短路，等离子清洗后可将成型边缘之碳化物清除彻底，杜绝短路。 四、精细线条制作时去除干膜残余物。 五、表面粗化、活化，改变附着力结合力： 1、软硬结合板、多层高频板、多层混压板等 叠层压合前PI、PTFE等基材表面粗化：由于内层板面光滑，层压困难，表面油污或者指纹很容易导致层压后结合力不足，容易分层，等离子处理可把表面异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净，而且可将表面凹蚀变粗糙，使结合力得到显著提高，一般可增大10倍以上。 2、柔性板补强前处理：贴合钢片、铝片、FR-4补强料等，等离子可使PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上，杜绝出现补强材料脱落等现象。 六、化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁：去除阻焊油墨等异物，提高密着性和信赖性，一些较大型柔性板厂已经采用等离子清洗取代传统磨板机。 七、化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面、金手指表面清洁（Cleaning）：可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。 八、LCD领域：模组板 去除金手指氧化、去除保护膜压合过程中之溢胶等有机胶类污染物；LCD偏光片贴合前表面清洁。 九、PCB板BGA封装前表面清洗，打金线Wire＆Die Bonding前处理，EMC封装前处理：提高布线/连线强度和信赖性 (去除阻焊油墨等残余物)。经等离子处理后，拉力测试时金丝被拉断，而焊盘与金丝焊接点也不会剥离。 十、IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）：去除氧化膜，有机物；COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和可靠性。 十一、LED领域：打线Wire前焊盘表面清洁，去除有机物污染，活化焊盘，使金丝与焊盘之结合力和附着力提高。 十二、其他行业的应用： 塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、PTFE一样没有极性，因此这些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。提高材料粘接强度以及油墨、涂层、镀层的附着力。 玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。 硅胶类按键、连接器，聚合体表面改质：提高印刷和涂层的信赖性。 太阳能半导体领域等离子刻蚀，光刻胶清洗，硅晶元的表面清洁，超细连线间的异物清洗等。 5、纤维纺织行业：生产电池无纺布隔膜、水处理用中空纤维膜及各种天然纤维、合成纤维经等离子处理可改善和提高其渗透性、亲水性、印染性等多种功能。 6、精密仪器、机械及电器制造领域： (1) 继电器触点氧化层去除，精密零件表面油污、助焊剂等清洗。 (2) 电子点火器线圈骨架灌封环氧树脂前处理提高其粘结性。 7、生物医用材料领域： (1) 聚苯乙烯酶标板经等离子接枝处理，引入醛基、氨基、环氧基等活性官