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CAM流程簡介 報告人:謝朝欽 日期:1-18-05 大綱 料號製作流程 使用中的Script 程式 檔案管理(新/舊) 料號製作流程 解原稿(于,王,陳) 鑽孔(陳) 內層(陳) 排版(陳) 外層(陳) 防焊(陳) 文字(陳) 成型(鄧,于) 飛針 驗孔 Compare 殘銅率計算 Output底片 AOI 解原稿流程 進原稿資料庫將原稿解壓縮 在cam1 database 新建一個料號 進入新料號雙擊input讀 gerber 資料 Identify/translate 各層別 未能識別的層進行處理 在matrix 命名各層別, 自動排序, copy layers and step 比對aperture list (gerber格式) 比對aperture list (gerber格式) 層別命名排序 鑽孔流程 Analysis/drill check M3鍵/drill tool manager(改鑽徑,定義孔別,對孔數,NP孔數,選製程別) 手動輸出鑽孔程式Action/auto drill manager Script 數出鑽孔程式 F4(加斷針檢驗孔位置) Hole size:提供一個列表, 列入所有PTH, NPTH, via Hole separation:報告重複孔, 接觸孔, 閉合孔(close hole) Miss hole:報告非SMD pad 無鑽孔的位置 Extra hole:報告不屬於任何pad的多餘鑽孔 Power/ground short:報告同時接觸一個以上地電層的鑽孔 NPTH to rout:報告太靠近铣削路徑的NPTH Duplicate holes:尺寸與位置都相同的孔 Touching holes:彼此接觸的孔,可能產生尖銳的角 Close holes:太靠近的孔,可能產生斷裂的小孔間條 Missing holes:報告非SMD pad 無鑽孔的位置 Extra hole:報告不屬於任何pad的多餘鑽孔 Power/ground short:報告同時接觸一個以上地電層的鑽孔 排版流程 Array排版 (依客戶或規範提供機械圖) 原稿命名層別後按F5(輸入排版數,發料/鋸邊尺寸,間距,年週/週年,最小線寬/線距) SR Edit popup(旋轉排版方向,新增step如阻抗條) 檢查各層是否有tooling pad進板內 確認內層板框正負片 按F2跑防焊板邊mark點加各層別識別 按F3跑底片比例預設, 正負片, Mirror 內層製作流程 刪除邊框外的圖樣 製作50mil 邊框 (板邊25mil內不露銅) Analysis/power-ground check (PTH to copper) 比對原稿 Analysis/power-ground checks 參數 Layer:定義處理哪個層 Drill to Cu:對鑽孔進行測量的最大有哪些信誉好的足球投注网站半徑 Minimum sliver:sliver 最小允許寬度, 比此值窄的sliver會被報告 Route to Cu:定義查找铣削中心線到銅箔的有哪些信誉好的足球投注网站半徑 NFP spacing:用於NFP間距測量的有哪些信誉好的足球投注网站半徑 Plane spacing:用於split plane間距測量的有哪些信誉好的足球投注网站半徑 PTH annular ring:報告嵌入銅箔中的PTH與基材最短距離 Via annular ring:報告嵌入銅箔中的PTH與基材最短距離 PTH registration:報告鑽孔與接觸焊盤中心到中心最短距離 PTH to Cu:對未接觸到銅箔的鑽孔, 報告從鑽孔邊緣到最近銅箔的距離 NPTH to Cu:對未接觸到銅箔的鑽孔, 報告從鑽孔邊緣到最近銅箔的距離 Slivers:報告銅箔小細絲 外層製作流程 刪除邊框外的圖樣 對照防焊層轉pad 選取外層 n-pth孔上的pad並刪除 選取特定線並補償 阻抗線再resize 0.001mil 以區別 空曠區再resize 0.51mil 以區別 補償pad (光學點/SMT/BGA/無鑽孔的測試pad) 優化漲pad/ 削pad Analysis/ signal layer check(線寬線距, sliver, pad-pad距離, ring邊) 與原稿比對netlist 比對原稿 DFM/Optimization/Signal layer optimization(優化) PTH/via AR: min 4mil 意義為ring 環4mil以下要優化, 如無間距問題要漲到opt 5mil Spacing: min 3mil 意義為間距至少要有3mil , 如果間距不夠, 無法漲pad 會報告 , opt 為使用優化後削pad 的間距 Pad to pad spac