PCB工程测量作业规范.ppt

* 孔径检测（针规） 1.将待测PCB板平稳放置； 2.选择与成品孔径一致的针规，以板面垂直的方向滑入孔内，针规可插入无摇动的情况为合格。 参考标准： 以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准： 孔径设计 PTH公差（mm） NPTH公差（mm） ≤0.30mm +0.08/-∞ +/-0.05mm 0.31mm-0.80mm +/-0.08mm +/-0.05mm 0.81mm-1.60mm +/-0.10mm +/-0.08mm ≥1.61mm +/-0.15mm +/-0.10mm * 尺寸检测（数显卡尺） 1.按“mm/in”按钮，选择所需单位； 2.将卡尺旋紧调零刻度； 3.将待测板平放于台面，把校正好的卡尺卡住测量板边，或板内单元板边，读取数值。 参考标准： 以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准： 要求尺寸（mm） 公差（mm） 长宽≤100mm +/-0.20 长宽≤300mm +/-0.25 长宽300mm +/-0.30 定位槽尺寸 +/-0.13 位置尺寸 +/-0.20 * 三、异常处理 1.对初次抽样不合格的不合格批，按原抽样方案进行再次抽样检测，此时的判定按“加严一次抽样质量合格水平AQL0.65”执行，若再次不合格时，向工序负责人反馈； 2.对抽样检测中的不合格品，应与合格品分开放置，若经再次抽测该批合格时，不合格品退终检的检验员按常规不合格品处置，若判定全批不合格时，向工序负责人反馈； 3.工序负责人对抽测和再次抽测的结果需进行确认，并按《不合格品控制程序》处理。 * 四、记录保存 抽样方案 记录存档 * 抽样方案 * 抽样方案 * 结束语 Thanks for your support ! ---THE END * 最终检验工程测量作业规范（初稿） 作成：吕鸣强 审核：齐剑 日期：2016/04/19 * 最终检验工程测量作业规范 使用工具 测量判读 异常处理 记录保存 * 一、使用工具 数显千分尺 100倍放大镜 针规 V槽测厚仪 10倍刻度镜 3M胶带 数显卡尺 * 数显千分尺 量程：0-25mm 最小刻度：0.001mm 使用方法： 1.长按红色按钮打开数显，旋紧后按一次红色按钮归零。 2.将板卡入U型槽内进行测量。 * 100倍放大镜 量程：0-50mil 最小刻度：0.5mil 使用方法： 将100倍放大镜平放于板面上，找到测量点，调节焦距后测量读数。 * 针规 量程：0.2-6.925mm 使用方法： 根据工程文件及生产流程卡选择相应规格的针规，对孔径进行测量。 * V槽测厚仪 量程：0-5mm 最小刻度：0.01mm 使用方法： 1.按“ON/OFF”钮开机，置于平台按“ZERO”钮归零； 2.将测试针插入待测点，进行读数。 * 10倍刻度镜 量程：0°-90° 最小刻度：1° 使用方法： 将10倍放大镜垂直于V-CUT或金手指，找到测量点，进行读数。 * 3M胶带 型号：600–HC33 使用方法： 将胶带紧紧的粘贴在PCB表面，以90度迅速把胶带剥离。 * 数显卡尺 量程：0-300mm 最小刻度：0.01mm 使用方法： 1.按OFF/ON按钮打开数显，卡紧后按ZERO按钮归零。 2.按“mm/in”按钮，选择单位为mm。 3.将板置于平台进行测量读数 * 二、测量判读 成品板厚 最小线宽/BGA/SMT 翘曲度 V-CUT余厚 V槽角度 阻焊、字符及镀层附着力测试 金手指角度 铣槽深度 蓝胶位置 孔径检测 尺寸检测 * 成品板厚（数显千分尺） 参考标准： 以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准： 1.松开千分尺锁紧装置，校准零位，转动旋钮，使测砧与测微螺杆之间的距离略大于被板厚； 2.一只手拿千分尺的尺架，将待PCB置于测砧与测微螺杆的端面之间，另一只手转动旋钮，当螺杆要接近物体时，改旋测力装置直至听到喀喀声后再轻轻转动0.5~1圈； 3.旋紧锁紧装置（防止移动千分尺时螺杆转动），即可读数。 4.含金手指板：测量手指两金面到金面距离；非金手指板：测量导体两面阻焊到阻焊距离。 注：以板边向内8mm区域内测量为准，且应在板的不同位置测量四个数值。 板厚（H） 公差 H≤1.0mm +/-0.10mm 1.0mmH≤1.6mm +/-0.15mm 1.6mmH≤2.4mm +/-0.20mm H≥2.4mm +/-0.25mm * 最小线宽/BGA/SMT（100倍放大镜） 1.将100倍放大镜平放于待测PCB上； 2.调节物镜距离至看清板面线路，将刻度线对准线路后进行测量； 3.读取刻度值。 注：如下图所示，W1为上线宽，W2为下线宽，W为要求线宽。测量时取上线宽，读取值为W1。单位：mil。 参考标准： 以生产流程卡为准，若