NOKIA铜基板沉铜作业指导书.docVIP

目的 制订本指引的目的在于规范NOKIA铜基板电镀沉铜岗位的操作。对钻孔后的NOKIA铜基板进行化学镀铜，使NOKIA铜基板的两面产生电气互通，为进一步电镀提供导电基础，使这一过程在受控和有序的情况下进行。 2.0 范围 适用于本公司电NOKIA铜基板沉铜工序操作员，以及工艺部、品质部的监控依据。若没有其它书面通告，公司任何沉铜操作必须遵守此指引进行。 3.0 权责 3.1生产部负责在此指引的指导下正确的操作、日常保养和清洁。 3.2工艺科负责成份分析，技术指导及文件制定和参数的修正。 3.3设备动力部负责设备维修和设备大保养。 3.4品质部负责工序操作品质检测和提供沉铜质量数据。 4.2工艺流程 4.2.2 PTH自动线（适用于NOKIA铜基板） 上板→整孔→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→ 水洗→水洗→加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板 PPTH OK NG 物测室打切片 沉铜线工艺参数表 第 缸名 药液含量控制 温度控制(℃) 时间控制(min) 换缸标准 振动/打/过滤 控制项目 控制范围 标准 范围 标准 范围 标准 整孔 902 40-60ml/l 50ml/l 45-55 50 5-7 6 半月1次 振动/过滤 微蚀 NPS 60-90g/l 75 g/l 20-30 25 1-3 1.5 Cu2+≥25 g/l 打气/过滤 H2SO4 10-30ml/l 20ml/l Cu2+ 25 g/l以下 预浸 比重 16-19?Be? 17?Be? 室温 1-2 1 每半月更换 过滤 注意各成份含量控制 活化 PH 10．5-12 11．2 35-40 38 4-6 5 Cu2+≥1.3 g/l或5-6万m2更换 振动/过滤 2%浓度开缸,中期以2.5%生产,尾期时以3.0%浓度生产. 加速 酸度 0.6-1.0N 0.8N 20-30 25 2-5 3 8000-9000 m2 过滤 注意以所定产能换缸 沉铜 Cu2+ 1.8-2.2g/l 2.0g/l 25-30 28 12-18 待通知 振动/过滤H，应用光板拖缸后生产。 NaOH g/l 8．5 g/l HCHO 13-17ml/l 15l/l PH 12.0-13.0 12.8 4.3操作流程说明及注意事项 4.3.1正常生产操作 4.3.1.1通知化验室分析药水并检查生产板批量及数量并核对MI指示； 4.3.2.2做好开工前检查项目:水洗、打气、过滤、温度是否受控，并做好记录 4.3.2.3上板时必须戴好帆布手套，沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上，然后沉铜时再把架子抬到沉铜挂蓝上，架子要放稳，否则容易返车擦花板面。下板戴橡胶手套； 4.3.2.4待化验室分析完药水并经生产部人员调整后方可正常生产； 4.3.2.5下板后放入1%的酸中，贮存时间双面板不要超过1小时、 4.3.2.6物理实验室测试首板背光级数, 沉铜后QA拿一块板吹干，用放大镜检查孔壁是否沉上铜合格后方可做板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜。合格后方可板电； （四）、沉铜、板电 1 沉铜 不过Desmear，从中和缸下缸.沉2次铜，第二次沉铜从预浸缸下缸。 沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上，然后沉铜时再把架子抬到沉铜挂蓝上，架子要放稳，否则容易返车擦花板面。 沉铜后QA拿一块板吹干，用放大镜检查孔壁是否沉上铜合格后方可做板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜。 下板要带干净的胶手套，不可裸手拿板，防止电镀后大量手指印。 2 板电 1.7ASD×96min ① 板子夹长边，做生产时至少再电2PNL假板，用来试验蚀刻。同时一定把线路密的工作板的一边靠近夹点上板，以防蚀刻不尽（若不知道是哪一边，则在沉铜前先拿板子对一下菲林）。 ②板电上下板要遵循单块操作原则，并且上下板时，板与板不能叠在一起，防止压伤及凹坑。 3 吹干 正常吹干 Teflon面朝下，之后插架流转。 ②　吹干后拿一块板到动力部打切片，保证孔铜15-25um,表铜:43—63um ③　如果切片发现铜厚不够，则进行返工，返工须在工艺、品保、QA的跟进下进行操作，在图电线返电铜。 4.检验项目及标准： 项目 标准 检验方法 缺点区分 孔内无铜、空穴 不允许 十倍镜、微切片 MA 孔内粗糙 不允许 目视 MA 塞孔 不允许 目视 MA 刮花 不允许有3.5um深的花痕 目视、手感 MI 手指印 不允许 目视 MI 板面花纹 板面粗糙 凹坑 不允许