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探讨与展望：高功率LED封装的散热技术长久以来，在对LED散热要求不是很高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率LED世代到来后，已渐渐不敷使用。因此，探讨和展望高功率LED的封装材料，便成为业界关注的热点话题。　　1、LED散热的原理　　研究表明，高功率LED只能将20%的电能转化成光能，其余都会以热能的形式散失。如果高达80%的热能无法及时散失，那么LED的寿命将会因此大打折扣。LED的热能究竟是如何散失的呢？　　LED散热能力通常受到封装模式以及封装材质的导热性影响，散热途径也不外传导、对流、辐射这三种。由于LED封装材料中积聚的热能大部分是以传导方式散失，因此封装材质的选取就变得尤为重要了。　　2、传统材质已无法满足高功率LED散热需求　　随着市场上越来越多的高功率LED应用出现，在考虑如何散失热能的同时，还要兼顾LED发光的稳定性与持续性。如果LED的热能无法尽快散失，那么其亮度和寿命都将下降得很快。所以，对于高功率LED而言，传统的环氧树脂受其特性所限，已不符合其对散热的需求。　　在LED低功率或一般功率的使用条件下，环氧树脂热传导率较低和耐热性较差的缺点还没被完全凸现。但如果再用环氧树脂作为封装高功率LED的材质，则很可能出现LED芯片本身寿命还未达到之前，环氧树脂就已经无以为继的情况。　　此外，不仅散热现象会使环氧树脂产生变化，甚至连短波长也会对环氧树脂造成困扰。这是因为在白光LED发光光谱中也包含短波长光线，而环氧树脂很容易受到白光LED中的短波长光线破坏。即使是低功率的白光LED,已能使环氧树脂破坏情况加剧，更何况高功率的白光LED所发出的短波长光线更多，恶化现象自然更加快速和严重。因此，找到全新材质来替代环氧树脂封装高功率LED已经迫在眉睫。3、LED散热基板类型　　目前，常见的LED散热基板类型包括：硬式印刷电路板、高热导系数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料，等等。　　硬式印刷电路板（printed?circuit?board;pcb）多用于各项电子基板，LED控制器但却无法承受高功率LED所散失出的热能，因此应用局限于低功率和一般功率的LED,不具备向高功率LED延伸应用的可能。　　高热导系数铝基板（metalcorepcb;mcpcb）是将pcb下方基材改为铝合金，一般来说，虽然纯铝的散热系数较铝合金高，但由于纯铝的硬度不高造成使用上的出现困难，因此只会以铝合金来当制作基板的材质。　　陶瓷基板目前有三种，即al2o3（氧化铝）、ltcc（低温共烧陶瓷）、aln（氮化铝）。单就技术水准而言，无疑以氮化铝最高，低温共烧陶瓷次之。由低温共烧陶瓷制作的LED基板，虽然有散热性更好，且耐高温、耐潮湿等优点，但由于其价格高出传统基板数倍，所以直至今日仍不是制作散热型基板的理想材质。当然，如果不考虑价格因素，那么陶瓷基板还是当之无愧的首选。　　软式印刷电路板（fpc）具有重量轻、厚度薄、可挠、运用空间灵活等优点，热导系数也优于传统pcb基板和mcpcb基板，且应用面积大于陶瓷基板。但是，该技术目前仍处实验阶段，良率偏低，所以尚无法大规模投产。　　4、金属基板成为高功率LED首选　　通过上述比较，由于金属基板相对而言性价比最高，因此它也成为LED高功率条件下的首选方案。而且，随着LED芯片大型化、大电流化、高功率化发展，金属封装基板取代传统树脂封装基板的脚步也会越来越快。　　就目前高散热金属基板的材质而言，可分成硬质与可挠两种。LED控制器结构上，硬质基板属于传统金属材质，采用铝、铜等金属，绝缘层部分则大多填充高热导性的无机物。这种金属基板拥有高热导性、高耐热性，以及电磁屏蔽等优点，其厚度通常大于1毫米，因此广泛应用于LED灯具模块和照明模块当中，大大有助于高功率?LED在路灯方面的推广和普及。　　5、可挠基板大有可为　　一般而言，金属封装基板热导效率大约为2w/m?k.但由于高效率LED的散热要求更高，所以为了满足4~6w/m?k的热导效率，目前已经出现热导效率超过8w/m?k的金属封装基板。由于硬质金属封装基板主要是为满足高功率LED封装，因此各封装基板厂商正在积极开发可以提高热导效率的技术。　　不过，金属封装基板同样具有金属热膨胀系数很大的缺点，LED控制器当与低热膨胀系数的陶瓷芯片进行焊接时，容易受到热循环冲击，所以当使用氮化铝进行封装时，金属封装基板就可能发生不协调现象，因此必需克服LED中各种不同热膨胀系数材料之间的热应力差异，提高封装基板的可靠性。　　可挠基板的出现，恰恰解决了上述难题。高热传导可挠基板，是在绝缘层上黏贴金属箔，虽然基本结构与传统可挠基板完