“新一代宽无线移动通信网”国家科技重大专项 2014年度课题申报指南.docVIP

“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项 2014年度课题申报指南 二○一三年四月 项目1：LTE及LTE-Advanced研发和产业化 项目说明:“十二五”期间，新一代宽带无线移动通信网重大专项（以下简称专项三）本项目将实现LTE产业化及规模应用，并开展LTE-Advanced关键技术、标准化及整体产业链的研发和产业化。 2014年该项目重点加强LTE终端芯片、仪器仪表等薄弱环节，并注重以基站设备带动关键器件研发，继续强化产业测试验证平台作用。为此，2014年课题分为四类：终端芯片及终端、基站设备及其关键器件、仪器仪表、测试验证平台。 终端芯片及终端研发（课题1-1、1-2、1-3）：支持基带/射频/AP一体化终端芯片、五模手机、CMOS工艺的终端射频前端一体化芯片； 基站设备及其关键器件研发(课题1-4、1-5、1-6和1-12)：采用基带专用芯片的小型化基站、基站有源阵列天线、基于SiP射频技术的基站射频单元、支持应急通信的基站设备研发。 仪器仪表研发（课题1-7到1-11，以及1-13）：重点满足多模多频、TD-LTE-Advanced两方面的产业需求，设置了相应协议、无线资源管理、射频一致性仪表，综合测试仪表、协议一致性TTCN测试集，以及信号源及无线信号分析仪。 测试验证平台（课题1-14到1-16）：设置TD-LTE国际化测试验证平台、TD-LTE无线频率评估及测试系统开发、语音方案规模验证。 为推动TD-LTE产业链整体发展，加强该项目下各课题间的统筹衔接，课题组织实施将在实施管理办公室与总体组的组织指导下，依托TD-LTE工作组开展： 1、入围的课题承担单位应加入TD-LTE工作组，在工作组的统筹协调下，积极参与TD-LTE研发与产业化工作；TD-LTE工作组应向实施管理办公室与总体组及时报告TD-LTE设备研发进展情况。 2、标准研究与检测单位通过承担测试平台类课题，依据TD-LTE工作组制定的相关设备规范、测试方法，对设备研发类课题的任务执行情况进行阶段检查和成果交付后的第三方测试；运营商通过承担规模试验课题，并结合网络建设和招标采购情况，检验设备开发课题的产业化进展。为体现公正性，运营商、标准研究与检测单位不得以联合单位的身份参与设备研发类课题团队（不包括测试仪表、试验平台和应急系统课题），应依托TD-LTE工作组，通过发挥运营商的市场导向作用、标准研究单位的联调测试作用，组织协调好产业链各环节研发课题的衔接。 3、设备研发课题承担单位依据课题合同要求，并结合TD-LTE工作组的整体工作安排，开展课题研发工作。 4、申报书中应明确给出产业链相关环节的衔接方案。如芯片与终端；测试仪表与被测设备；天线、关键器件与基站整机等。 相关要求，将在合同签订时进一步落实。 课题1-1：TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模多频智能终端单芯片研发 课题说明：TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模智能手机是TD-LTE成功商用的最重要的形态。由于现有TD-LTE终端用的芯片工艺水平低、集成度低，使用个数多，功耗和成本难以达到商用要求。因此低功耗低成本单晶圆终端芯片是TD-LTE产业链最重要的环节，它涉及的技术多，难度大，需要加大投入，满足TD-LTE多模智能终端单芯片商用要求。 研究目标：解决28nm混合电路工艺的物理实现技术，开发面向商用的支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM的单晶圆芯片,实现基带、射频和应用处理器单芯片，满足3GPP R9相关规范，提供智能手机低成本低功耗解决方案。 考核指标：完成面向商用的支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM的多模终端单晶圆芯片，提供1000片商用多模单芯片给终端厂家，用于TD-LTE规模商用。所提供芯片应能够满足3GPP R5、R6、R7、R8、R9和国内标准要求。 主要技术指标如下：完成TD-LTE/TD-SCDMA/GSM的多模终端单晶圆芯片，鼓励实现TD-LTE/TD-SCDMA/GSM/LTE FDD/WCDMA五模终端单晶圆芯片。 (1)支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模；(2)TD-LTE支持Band 38/39/40/41, TD-SCDMA支持Band 34/39；GSM支持Band2/3/8；（3）下行支持2×2 MIMO、4×2 MIMO、单/双流波束赋形解调；(4)支持64QAM、16QAM、QPSK和BPSK调制方式；(5)发射误差矢量幅度（EVM）小于2.5%；(6)具有多媒体应用处理器，支持1080P格式的显示，支持Android等开源智能操作系统；（7）支持WIFI、蓝牙、GPS、FM等芯片接口;(8)采用28nm及以下半导体工艺；(9)终端单晶圆芯片的性能、稳定性、成本和功耗指标