硅和玻璃材料属性.docVIP

单晶硅材料属性： 热膨胀系数：2.6*10-6 热导率：131w/（m·℃） ET,1,SOLID95 !* MPTEMP,,,,,,,, MPTEMP,1,0 MPDATA,EX,1,,1.6895e11 MPDATA,EY,1,,1.6895e11 MPDATA,EZ,1,,1.3002e11 MPDATA,PRXY,1,,0.0625 MPDATA,PRYZ,1,,0.2785 MPDATA,PRXZ,1,,0.2785 MPDATA,GXY,1,,0.5085e11 MPDATA,GYZ,1,,0.7951e11 MPDATA,GXZ,1,,0.7951e11 MPTEMP,,,,,,,, MPTEMP,1,0 MPDATA,DENS,1,,2330 !* /PLOPTS,INFO,1 玻璃基底（Pyrex—7740）： 杨氏模量：55（64）GPa 泊松系数：0.2 密度：2.23g/cm3 热膨胀系数（ALPX）：2.816*10-6/c 热导率（KXX）：1130w/m/deg-c 多晶硅材料属性参见《微电子制造科学原理与工程技术》第二版557页 热导率：0.34W/cm K 热膨胀系数：2~2.8E-6/K 比热：0.169cal/g K 密度：2.32g/cm3 断裂应力：0.8~2.84GPa 泊松系数：0.23 杨氏模量：161GPa 室温下电阻率：7.5E-4Ω*cm（通常比单晶硅高） 剪切模量与杨氏模量、泊松系数的关系为就： ，其中G为剪切模量，E为杨氏模量，p为泊松系数 真空介电常数ε 8.854E-14F/cm 空气的介电常数接近1 硅的介电常数为11.7 二氧化硅的介电常数为3.9（热导率平均值为1.4W/m.5.5×10-7/℃） 波尔兹曼常数为1.381E-23J/K 本征载流子浓度为1.45E10（cm-3）（27摄氏度条件下） 空气粘滞系数μ 1.82E-5Pa*s 氮化硅：相对分子质量140.28。灰色、白色或灰白色。六方晶系。晶体呈六面体。密度3.44。硬度9~9.5，努氏硬度约为2200，显微硬度为32630MPa。熔点1900（加压下）。通常在常压下1900分解。比热容为0.71J/ g·K 。生成热为-751.57kJ/mol。热导率为16.7W/ m·K 。线膨胀系数为2.75×10-6/ 20~1000℃ 。不溶于水。溶于氢氟酸。在空气中开始氧化的温度1300~1400。比体积电阻，20时为1.4×105 ·m,500时为4×108 ·m。弹性模量为28420~46060MPa。耐压强度为490MPa（反应烧结的）。1285摄式度时与二氮化二钙反应生成二氮硅化钙，600度时使过渡金属还原，放出氮氧化物。抗弯强度为147MPa。·K） Si 131000 0.30 2.8E-6 1.412 SiO2 75000 0.17 0.8E-6 1.1 Si3N4 300000 0.24 2.6E-6 27℃ 30 3.0E-6 220℃ Pyrex7740 64 0.2 2.23E-6 1.143 ET,1,SOLID186 !* MPTEMP,,,,,,,, MPTEMP,1,0 MPDATA,EX,1,,1.6895e11 MPDATA,EY,1,,1.6895e11 MPDATA,EZ,1,,1.3002e11 MPDATA,PRXY,1,,0.0625 MPDATA,PRYZ,1,,0.2785 MPDATA,PRXZ,1,,0.2785 MPDATA,GXY,1,,0.5085e11 MPDATA,GYZ,1,,0.7951e11 MPDATA,GXZ,1,,0.7951e11 MPTEMP,,,,,,,, MPTEMP,1,0 MPDATA,DENS,1,,2330 !* /PLOPTS,INFO,1 微纳皮飞阿 分别是十的负：6，9，12，15，18次方埃拍太吉兆 分别是十的正：18，15，12，9，6次方