PCB LAYUT的专业名词.docVIP

[第三章]PCB LAYOUT的专业名词 1,单位： 在layout中我们通常所使用的单位为mil,也就是千分之一英吋。(1in=1000mil,1mm=0.3937in.)所以在allegro系统中我们用的单位为mil，当然单位是可以切换的，系统可以在mm，in和mil之间作切换。 2,layer(层面)： pcb layout的PCB板，通常区分为单面板，2层板，4层板，6层板。。。等等，甚至可达20层板。主机板通常是以4层板为主。板子的层数愈多，则单价越高。我们以4层板介绍为主。其层面架构如下： 此主题相关图片如下： Component side (Top Layer) : trace and component attached side． Solder side (Bottom Layer) : trace and component attached sjde. VCC Layer(电源层) : power signal plane． GND Layer(接地层):ground signal plane． Silk Screen (文字面): part ref/part outline/pin number/Model name/ other text． Solder Mask(防焊面) : pad soldering avoided. Solder Paste(锡膏面) : pad soldering paste． Drill Map(孔径符号与尺寸梁示): drill symbol drill hole size． NC-Drill(钻孔座梁程序) : drill tape data for NC punch of PCB factory． 上述层面中，电气层只有component side,solder side,vcc side,gnd side.(就是有铜箔的层面)，而solder mask为油墨层，其作用是防止铜面氧化以及避免电路短路；SOLDER PASTE（锡膏面，钢板）为工厂SMD生产线上，在SMD零件上件前要在PCB板上上锡膏的一种套版，此一钢板上只有SMD 的PAD，没有DIP零件的PIN脚。；SILK SCREEN （文字面）一般为白色油墨，标示零件的外型与编号。；DRILL MAP＆NCDRILL为标示PCB板上DIP零件的钻孔所需要的尺寸。 3, Layout 术语说明： Placement : 摆放零件至适当位置 Pin : 零件接脚 Trace (Etch) : 根据NETLIST（鼠线）的接线关系，在PCB板上所分布的铜线，称为TRACE。TRACE是属于有电器特性的，其根据NETLIST所构成，在ROUTE（拉线）时，可以根据电器特性电流量来设定线的宽度，一般在主机板上所走的信号线宽为5或6MIL；一般小电源线则为16-25MIL（但电源的主要干线仍要为粗线，约40-60MIL，大电源（如VCCP）则要100MIL以上。大部分的走线要求RD会在LAYOUT GUIDE中说明，未说明时则按一般要求的方式作业。 Routing : 这种在PCB板上布线的动作，称为Routing(拉线). Via : 不上零件的贯孔，用于两层板以上，作为TRACE在各不同层相互连接用。（该VIA外层有PAD，内层亦有镀铜，一般我们现在用的规格为VIA28D16T36,也就是外层PAD 为28MIL，钻孔为16MIL，内层PAD为36MIL）。 Pad : PAD：在PCB板上零件脚所接的焊点，我们一般称为PAD。 此主题相关图片如下： PAD点可区分为DIP PAD与SMD PAD，DIP PAD是指可上DIP零件的焊点，一般都有钻孔。SMD PAD 为用于SMD 零件，属于表面粘着零件，无钻孔。 ?????????????? DIP PAD：一般可区分下列两种形式， NPTH：有钻孔，外层无焊点（无PAD）但内层有PAD，孔壁没有镀锡，一般用于塑料脚PIN上。 PTH：有钻孔，内外层均有PAD，孔壁亦有镀锡，使用于一般金属的PIN脚。 ?????? SMD PAD：无钻孔，只有外层有焊点，只用于表面附着零件。 此主题相关图片如下：Thermal relief (Pad) : 与 Power /??GND layer相接之导通点. ???????? THERMAL PAD 为多层板中所使用，当然外层也可以使用，但这里所指的是内层PAD，THERMAL PAD又称为梅花孔，其目的是为了制程方面的问题，因内层为整片的大铜箔，在过锡炉时会造成PIN脚因大铜箔的关系散发热太快，以致于锡无法很完整的焊在上面（易造成冷焊）。而做成THERMAL PAD 则可以适当的让热不要散得太快，提高生产量率。