存储器与存储器系统.docVIP

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存储器与存储器系统

第五章 存储器与存储器系统 内容提要: 1. 存储器的分类、性能指标,存储器系统的多层结构; 2. 半导体存储器的基本结构、工作原理; 3. 半导体存储器容量的形成与寻址及其与8086CPU的连接; 4. 内存条的选择与安装; 5. EPROM编程实践。 学习目标: 1.掌握存储器的分类、性能指标,存储器系统的多层结构; 2.掌握存储器芯片RAM、EPROM的基本结构、地址形成方法; 3.重点掌握8086CPU与存储器的连接技术; 4.掌握EPROM编程技术; 5.了解DRAM刷新,内存条选择与安装。 难点: CPU与存储器的连接。 学时: 实验学时: 作业: 个存储芯片。 A)2 B)8 C)32 D)16 2、由2732芯片组成64KB的存储器,则需要 块芯片和 根片内地址线。 A)12 B)24 C)16 D)14 3、安排2764芯片内第一个单元的地址是1000H,则该芯片的最末单元的地址是 。 A)1FFFH B)17FFH C)27FFH 4)2FFFH 将存储器与系统相连的译码片选方式有 法和 法。 4、 若存储空间的首地址为1000H,存储容量为1K×8、2K×8、4K×8H和8K×8的存储器所对应的末地址分别为 、 、 和 。 5、 对6116进行读操作,6116引脚 = , = , = 。 6、? 试用4K×8位的EPROM2732和2K×8位的静态RAM6116以及LS138译码器,构成一个8KB.的ROM、4KB的RAM存储器系统(8086工作于最小模式),ROM地址范围为:FE000H~FFFFFH,RAM地址范围为:00000H~00FFFH。 ? 一、概述 1. 存储器分类 1)按存储介质分:半导体存储器、磁表面存储器、光表面存储器; 2)按读写功能分:ROM和RAM; 3)按信息的可保存性分类: 非永久性记忆存储器(断电后信息消失):RAM 永久性记忆存储器(断电后信息仍保存):ROM、磁表面或光表面存储器; 4)按在计算机系统中的作用分类:主存储器(内存)、辅助存储器(外存)、高速缓冲存储器。 2. 存储器的性能指标 1)存储容量:是指存储器可以存储的二进制信息量。表示方法为: 存储容量 = 存储单元数*每单元二进制位数 2)存取时间和存取周期 :说明存储器工作速度。 存取时间:从存储器接收到寻址地址开始,到完成取出或存入数据为止所需的时间; 存取周期:连续两次独立的存储器存取操作所需的最小时间间隔;一般略大于存取时间。 3)可靠性:指存储器对电磁场及温度等的变化的抗干扰能力。 4)其它指标:体积、功耗、工作温度范围、成本等。 3. 存储器系统的多层结构 对存储器系统的要求:容量大、速度快、成本低; 存储器系统多层结构:高速缓冲存储器(cache)、主存储器、外存储器; 主存:用来存放计算机运行期间的大量程序和数据,CPU可直接访问,一般由MOS型半导体存储器组成; 高速缓冲存储器(cache):是计算机系统中的一个高速但容量小的存储器,在中高档微机中用来临时存放CPU正在使用和可能就要使用的局部指令和数据。通常用双极型半导体存储器组成; 外存:用来存放系统程序和大型数据文件及数据库等。外存储器中的数据和程序必须调到内存中CPU才能执行或调用,所以其特点是:存储器容量大、成本低但存取速度慢,目前主要有磁盘、光盘、磁带存储器。 二、半导体存储器 1. 半导体存储器的分类: 可分为RAM和ROM。 RAM:随机读写存储器,非永久性记忆存储器,用来存放需改变的程序、数据、中间结果及作为堆栈等; ROM:只读存储器,属永久性记忆存储器,用来存放固化系统的设备驱动程序、不变的常数和表格等。 2. 随机存储器RAM 按制造工艺可分为双极型和MOS型。 双极型:用晶体管组成基本存储电路,特点是存取速度快,但与MOS型相比,集成度低、功耗大、成本高,常用来制造cache; MOS型:用MOS管组成基本存储电路,存取速度低于双极型,但集成度高、功耗低、成本低、应用广泛。可分为静态和动态两类。 1)SRAM和DRAM的共同点: ① 断电后内容会丢失; ② 既可读亦可写。 2)区别: ① 从存放一位信息的基本存储电路来看,SRAM由六管结构的双稳态

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