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温升测试指导书 篇一：手机充电温升测试作业指导书 德信诚培训网 温升测试作业指导书 1.目的: 测量在不同条件下手机充电功能是否符合设计规范和用户正常使用。 2.适用范围: 样机评测，试产、首次量产及充电管理相关变更均需测试。 3.内容 3.1 温升测试（测试用例编号:5.13) 3.1.1 测试条件: 1）被测机2部（确保各项电流指标正常)、充满电锂电池2块、CMU200、热像仪Ti25、 FLUKE 51温度仪、时间表、热像仪固定支架。 2）测试地点：要求在开发四楼结构分析室内的一个小房间里测试。 3）环境温度：室温要求26左右，必须在25-27之间。 4）通话时，手机要求正面朝上平放，且不能直接放置在桌面上，需用两条高度1-2CM， 宽1CM左右的泡沫把两端支撑起来,如下图1: 5）测试要求为表面测试，喇叭孔内等部位不要求测试（故，如喇叭孔为背面最高温度， 需用贴纸把喇叭孔堵上再测试）。 6）FLUKE 51温度仪探头置于距离手机10CM左右位置的空气中，探头不能接触其它物 体，且必须读数稳定后读数。 7）红外仪在使用时要对焦准确，对焦准确测得的结果才准确，冷光标的温度比环境温 度低，测试结果就会偏低，比环境温度高，测试的结果就偏高。对焦准确如下图2： 8）若我们要测试的区域是金属材料，必须对该区域表面进行处理，测试的结果才是准 确的，如对目标金属表面喷漆、用油笔涂黑、贴美纹纸，否则按上述设置测试的结果偏低。因金属和塑胶等材料的发射率不一样（塑胶0.9,金属0.5） 更多免费资料下载请进：好好学习社区 篇二：元件温升测试指导书 元件温升测试指导书 一、试验目的 试验机器在正常工作条件下时，其元件的温升是否符合要求；防止出现着火危险和影响可靠性。 二、适用产品 公司的TV、AV类产品。 三、试验条件 测试信号：RF全白场信号、1KHz音频信号（对于视盘机进行播放）。 图像设置：亮度/对比度调至最大状态。 声音设置：音量调至最大功率的1/4处；音调置中间位置。 电源电压：最低和最高工作电压（电源范围的 ±10%）。 工作时间：不少于4小时或温度已达稳定状态. 四、试验要求 2、焊点温升限值要求： 元件脚加铆钉的焊点温升限值 ＜55 ；元件脚无铆钉的焊点温升限值 ＜50 五、试验程序 5.1 温升测试点的选择 5.1.1 电阻：所有功率等于或大于1/2W的电阻 测试点：a）电阻元件表面； b）PCB板焊盘较小的一端或同一焊盘有多个发热元件的一端。 5.1.2 晶极管：整流管、中功率稳压管；电源开关管、行管、视放管、枕校输出管及大功率管。 测试点：a）晶体管元件表面；b）二极管或三极管大电流脚的焊盘。 更多免费资料下载请进：好好学习社区 5.1.3 集成电路：电源厚膜IC、场输出IC、伴音功放IC、稳压IC。 测试点： 集成电路元件表面； 5.1.4 电解电容：所有电源、行/场扫描部分滤波电解电容。 测试点： a）电容元件外壳表面。 b）元件脚焊点。 5.1.5 电感：电源滤波器、开关变压器、线圈、行推动变压器等 测试点： a）电感元件线圈/磁芯表面。 b）元件脚焊点。 5.1.6 LOT：行输出变压器 测试点： a）行输出变压器元件内部线圈。 b）磁芯表面。 5.1.7 机内和环境温度：机内偏转下5～6 cm处。 注：在测试封装表面温度时，热电偶的线要紧贴封装表面，并且要找到最高温度的点。 5.2 将测温探头（热电偶）粘在元件体表面上，尽可能靠近发热位置点；使用假负载代替喇叭的声 音，确认所有测试点正确后，合上后壳、并放置机器在一个测试箱内。 5.3机器接上电源、输入信号。按测试条件将亮度和对比度调到最大，声音调到1/4最大功率处的 音量，音调置中间位置。 5.4 按要求分别进行高、低供电电源的温升测试，测试时间不少于4小时或温度已达稳定状态. 5.5 对于元件体温升过高或焊点温度需要进行测试的，再次进行焊点温升测试，方法同5.2～5.4。 注意：将热电偶的类型调到正确；测试焊点温升时不能影响机器工作，冷/热地要分开进行测试， 或者在断电瞬间进行温度测试。 六、判定标准 元件温升 T＝T – t（T-- 为测试点实测温度值；t-- 为测试箱环境温度） PHILIPS 产品温升测试按飞利浦相关标准执行。 七、质量记录 《温度测试报告》 更多免费资料下载请进：好好学习社区 篇三：SY-3__温升试验作业指导书 篇四：温升测试规范 1.0 测试目的 本作业指导书描述了园林工具、电动工具产品在发热试验中的工作程序，用以确定产品各部件的温升是否符合标准规定的允许值。 2