TOFD焊缝检测优秀课件.ppt

TOFD焊缝检测工艺设置 1、探头对个数：一般厚度50mm以下的工件可配一对, 厚度＞50～100mm可配2对,还要辅以反射波斜探头. 2、探头角度：根据板厚和焊缝宽度选择，探头600～650衍射信号强度最强，380最差。 3、探头频率：较薄板采用高频率，厚板用较低频率。 4、探头晶片尺寸：晶片越小，波束扩散越大，反之能量集中。检测范围大，选用小晶片,检测深度大，选用大晶片。 5、PCS（探头间距）：一般选择声束轴线交于壁厚T2/3处，PCS 4/3Ttgβ 6、灵敏度设置：一般将直通波的波幅设置到满幅的40～80%；或将底面反射波设置到满幅的80%，再提高20～32dB；或用材料噪声信号定为满幅的5%～10%等。 NB/T47013.10-2010 JB/T4730.10 《承压设备无损检测 第10部分：衍射时差法超声检测》 该标准2010-08-27由国家能源局发布，2010-12-15实施。全文14章，3个附录，其中两个规范性附录是：TOFD检测设备的基本性能指标要求；对比试块。 适用范围 JB/T 4730的本部分规定了承压设备采用衍射时差法超声检测（以下简称“TOFD”）方法和质量分级要求。 本部分适用于同时具备下列条件的焊接接头： a） 材料为低碳钢或低合金钢； b） 全焊透结构型式的对接接头； c） 工件厚度t：12mm≤t≤400mm（不包括焊缝余高，焊缝两侧母材厚度不同时，取薄侧厚度值）。 与承压设备有关的支撑件和结构件的衍射时差法超声检测，可参照本部分使用；对于其他细晶各向同性和低声衰减金属材料，也可参照本部分使用，但应考虑声速的变化 。 表面盲区7.4.1 采用非平行扫查和偏置非平行扫查时，TOFD检测在扫查面和底面均存在表面盲区。7.4.2 TOFD检测前，应根据探头设置及所选择的扫查方式通过试验测定其扫查面表面盲区高度，并在检测工艺中注明。7.4.3 对于表面盲区应采取其他有效的检测方法进行补充，如对扫查面和底面可按照JB/T4730.4～6标准进行磁粉、渗透或涡流检测等。 横向缺陷 7.5.1 当采用非平行扫查和偏置非平行扫查时，TOFD检测对焊缝及热影响区中的横向缺陷检出率均较低。 7.5.2 当需要检测横向缺陷时，应采取其他有效的检测方法进行补充，如按照JB/T4730.3中B级检测的规定进行横向缺陷的超声检测或采用使超声波声束与焊缝横截面形成一定倾角进行的TOFD特殊扫查方式等。 检测区域 8.1.1 检测区域高度为工件厚度。 8.1.2 检测区域宽度 8.1.2.1 若焊缝实际热影响区经过测量并记录，检测区域宽度为两侧实际热影响区各加上6mm的范围。 8.1.2.2 若未知焊缝实际热影响区，按下述原则确定检测区域宽度： a） 工件厚度t≤200mm时，检测区域宽度应是焊缝本身，再加上焊缝熔合线两侧各25mm或t 取较小值 的范围。 b） 工件厚度t＞200mm时，检测区域宽度应是焊缝本身，再加上焊缝熔合线两侧各50mm的范围。 8.1.3 对已发现缺陷部位进行复检或已确定的重点部位，检测区域可缩减至相应部位。 8.1.4 检测区域的高度和宽度应在检测工艺中注明。 探头选取和设置 8.2.1 探头选取和设置包括探头型式、参数的选择和探头中心间距的设定。 8.2.2 探头型式一般为宽角度纵波斜探头，对于每一组探头对的两个探头，其标称频率应相同，声束角度和晶片直径宜相同。检测工件底面的探头对声束与底面法线间的夹角不应小于40°。 8.2.3 当工件厚度t≤50mm时，可采用一对探头检测；当工件厚度t＞50mm时，应在厚度方向分成若干区域采用不同的探头对进行检测。两种情况下，探头声束在所检测区域高度范围内相对声束轴线处的声压幅值下降均不应超过12dB。 8.2.4 与工件厚度有关的检测分区、探头参数选择可参考表1。建议将探头中心间距设置为使该探头对的声束交点位于其所覆盖区域的2/3深度处。 表1 平板对接接头的探头推荐性选择和设置 工件厚度 检测分区数 深度范围 标称频率 声束角度 晶片直径 mm 或扫查次数 mm MHz ° mm 12～15 1 0～t 15～7 70～60 2～4 15～35 1 0～t 10～5 70～60 2～6 35～50 1 0～t 5～3 70～60 3～6 50～100 2 0～2t/5 7.5～5 70～60 3～6 2t/5～t 5～3 60～45 6～12 100～200 3 0～t/5 7.5～5 70～60 3～6 t/5～3t /5 5～3 60～45 6～12 3t/5～t 5～2 60～45 6～20 扫查方式的选择 8.3.1 扫查方式一般分为非平行扫查、偏置非平行扫查和平行扫查等三种