PCF材料测试试验.docVIP

工艺试验计划 R RD-01-01A 交期： 档案号： 结构类型： 交期审批： 试验目的: 评估测试PCF（TYPE：FLP）材料用于SAP工艺的性能；为我司SAP工艺流程制作储备更多的物料供应商资源。 试验设备、材料：PCF（TYPE：FLP）材料（三菱免费样品）、三菱BT CCL832NX-A 0.25mm（H/H）板材、三菱PP 832NX-A IZ79、封装基板BURKLE压机、LDI曝光机等 试验方案（须包括品质确认内容负责人 SPS前处理 / 陈金葆 / 贴膜 / 陈金葆 / 曝光 增加板边激光钻孔定位靶标，以及LDI开窗靶标 陈金葆 / 酸性蚀刻 / 陈金葆 / AOI / 陈金葆 / 超粗化前处理 （棕化） 过板完成后进行板件烘烤，烘烤条件：150℃*20min 其中4panels过超粗化（编号1-4）另4panels过棕化 鲍平华 研发跟进 压合 使用研发提供的PCF材料+三菱832NX-A IZ79 PP 鲍平华 研发跟进 钻靶 / 陈金葆 / 铣边 / 陈金葆 / 机械钻孔 加工板边定位孔等辅助孔 陈金葆 / 去钻污 陈金葆 / SPS前处理 激光钻孔对位标靶和LDI开窗标靶制作 陈金葆 / 贴膜 陈金葆 / 曝光 陈金葆 / 酸性蚀刻 陈金葆 / 激光钻孔 靶标开窗 陈金葆 / 去钻污 陈金葆 / SPS前处理 陈金葆 / 贴膜 激光监控开窗流程 陈金葆 / 图形LDI曝光 陈金葆 / 酸性蚀刻 陈金葆 / AOI 控制开窗大小95+/-5um 陈金葆 / 激光钻孔 控制孔径大小，参数按照绝缘层55um，底铜16um控制 鲍平华 研发跟进 去钻污 三菱832NX-A参数 陈金葆 / AOI 检查孔径和孔数 陈金葆 / 酸性蚀刻 全部蚀刻掉表铜 鲍平华 研发跟进 沉铜 注意，不能过去钻污处理，直接沉铜即可（测量沉铜成的粗糙度和沉铜成的厚度） 鲍平华 研发跟进 SPS前处理 只过酸洗和水洗段，不过微蚀段，研发跟进生产 鲍平华 研发跟进 贴膜 使用研发提供的RD1225干膜，研发跟进生产 鲍平华 研发跟进 图形LDI曝光 参数由研发提供，研发人员跟进生产 鲍平华 研发跟进 显影 速度：2.7m/min，显影点控制：50%，上压1.8 bar, 下压 1.6 bar ，首件检查合格后，批量生产；（干膜结合力测试评估） 鲍平华 研发跟进 填孔电镀 研发工程师跟进生产 鲍平华 研发跟进 有机退膜 / 陈金葆 / 差分蚀刻 研发人员跟进生产 鲍平华 研发跟进 工艺试验 / 鲍平华 研发跟进 结果评估 / 鲍平华 研发跟进 测试结果要求 8.1 线路能力：要求制作出L/S：15/15线路无缺口、开短路、掉线路现象； 8.2 结合力测试：要求结合力大于0.7N/mm 8.3 可靠性测试：要求漂锡、回流焊、冷热循环后无线、基材分层现象； 8.4 Primer层分析：切片分析其铜牙高度，RZ数据等； 8.5 通过此次流程制作，评估PCF材料用于我司SAP工艺的可行性和可靠性（同前期使用的ABF材料测试结果对比） 8.6 Primer粗糙度测量和干膜结合力测试； 试验过程FMEA： 序号 潜在失效模式 关键控制点 跟进方式 负责人 1 超粗化前处理压合后，铜面和BT树脂的结合力差 此工艺是新工艺，我们封装基板无此工艺先例 负责人现场跟进，进行工艺流程控制、指导 鲍平华 2 RD1225干膜曝光、显影容易出现异常 RD1225属于SAP流程新材料，在我司无使用先例 负责人现场跟进、并实施工艺参数控制、生产 鲍平华 余怀鹏 3 线路、盲孔填孔电镀加工，容易出现铜厚不均现象 因通孔和图电线路同时加成制作，须控制加工均匀性 负责人和图电工程师现场跟进板件生产 鲍平华 张 曦 田清山 编 制 鲍平华 审 核 批 准