电子工艺复习题.docVIP

一、填空 在防静电工作中，防静电的三大基本方法是： 接地 、静电屏蔽 、离子中和。（接地、静电屏蔽、离子中和） 电子产品的生产是指产品从 研制、 开发 到商品售出的全过程。该过程包括 设计 、 试制 和 批量生产 等三个主要阶段。（研制、开发。设计、试制和批量生产） 设计文件按表达的内容，可分为 图样 、 略图 、 文字和表格 等几种。（图样、略图、文字和表格） 设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有 主标题栏 和 登记栏 ，装配图、接线图等设计文件还有 明细栏 。（主标题栏 登记栏 明细栏） 6S现场管理体系其宗旨是“ 物有其位 ， 物在其位 ” 电阻器的标识方法有 直标 法、 文字符号 法、 色标 法和 数码 法。 1MΩ＝ 1000 KΩ 1000000 Ω 电容器的主要技术参数有 标称容量 、 允许误差 和 耐压值 。 表示电感线圈品质的重要参数是 品质因数 。 用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器 开路 。 硅二极管的正向压降是 0.7V 。 阻焊剂是一钟耐 高 温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。 扬声器是一种 电声 器件。 动圈式话筒按阻抗分 低阻 、 高阻 两种。 晶体管的三个电极分别是 基极 、 发射极 、 集电极 。 表面组装方式分为___单面____、___双面 ___、___ 混装____　三种。 绝缘导线加工工序为： 剪裁 →剥头→ 捻线 →捻头（对多股线）→ 搪锡 、 清洗。 共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡：63% 铅：37% _,共晶焊料的熔点是 _ 183℃ _。 选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积 小于 焊接处（焊盘）的面积。 表面没有绝缘层的金属导线称为 裸 线。。 调整 和 测试 ，使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。（调整 测试） 总装是把 半成品 装配成合格产品的过程。（半成品） 二、判断 在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。（ × ） 工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。（×） 一个元件生产出来以后，一直到它损坏之前，所有的过程都受到静电的威胁。（√ ） 我们把每个工人所完成的作业地方称为工位。（ × ） 屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。（×） 导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。（×） 二极管根据标识识别极性时箭头所指方向为二极管的正极，另一端为负极。（ × ） 如果受到空气湿度的影响，会引起电介质的介电常数增加。（√） 用数字万用表测量二极管时，正向压降小，反向溢出（显出1）。（ √ ） 一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。（√） 通电调试一般包括通电观察和静态调试。（×） 总装的装配方式一般以整机的结构来划分，有整机装配和组合件装配两种。（√） 装配过程中不用注意前后工序的衔接，只要本工序操作者感到方便、省力和省时即可。（×） 未经检验合格的装配件（零、部、整件），可以先安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。（×） 剥头有刃截法和热截法两种方法。在大批量生产中热截法应用较广。（√） 三、选择 1．某电阻的阻值是20欧，误差范围是±5%，使用色环标识时应是（ B ）。 A.红黑黑 棕 B.红黑黑 金 C.棕红黑 金 D.棕红红 棕 2编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（B） A、 企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。 B、 企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。 C、 企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。 3、工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时，应装在（B） A、? 工艺文件的最表面 B、 工艺文件的封面之后 C、 无论什么地方均可，但应尽量靠前。 4、（A）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。 A、电路图 B、装配图 C、安装图 5、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（B）。 A、图形符号 B、项目代号 C、名称 6．表面安装器件（SMC）中的电阻用（ B ）色表示。 A.蓝 B.黑 C.红 7、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（B） A．单面印制电路板 B．双面印制电路板 C．多层印制电路板 9．波峰焊焊接工艺中，预热