铜厚测试仪的用法.docVIP

CMI700操作说明书 仪器说明 CMI700系列产品是非破坏性的表面覆盖层厚度测量仪器。本仪器是为精确测量不同基材上的各种涂镀层而设计。CMI700可以同时配置3种测量模块：微电阻模块（MRX）,贝它射线模块（BMX），涡流及磁感应模块（EMX）。EMX模块可配置导磁，涡流化合物及镍的测量。 仪器安装 打开包装，可以看到仪器背面如下图所示： ON/OFF：电源开关 12－19VAC 1.6ANP：电源接口，接外部低压电源 FOOTSWICH：脚踏开关接口 RS-232：连接电脑接口 PARALLEL PRINTE：并行打印机接口 BMX RROBES：BMX模块区 MRX PROBES：MRX模块区 SRP：SRP-1,SRP-2,SRP-3探头接口 TRP：TRP探头接口 ETP：ETP探头接口 EMX PROBES：EMX模块区 SMP：SMP探头接口 ECP：ECP探头接口 NIP：NIP探头接口 仪器按键说明 仪器正面如下如所示： 主要按键说明如下： ：软件画面选择键，显示屏在对应键的位置显示功能，按键选择该功能 ：在测量界面下按此键进入程序编辑菜单 ：进入现有程序的再校准菜单。测量界面下进入再校准菜单 ：进入所选程序的测量界面。该按键只能在程序清单界面下才可使用 ：在手动测量模式下按此键进行一次测量，在扫描模式下把最后一个读数读入仪器内。在程序清单界面下按此键可进入测量模式 ：在操作过程中取消该操作并返回到前次操作界面 ：清除本次输入或在测量界面下清除最后一个读数 ：并清除前一个字符使光标回到上次字符位 ：保存当前输入或接受当前选择。在测量清单界面下按两次进入所选程序的测量界面 ：时钟设定时改变时间/日期的增加、减少方向。在扫描测量模式下改变扫描读数显示的间隔时间 —— ：数据输入或功能设置时输入数值 ：输入数值时小数点的输入 ETP探头的使用及程序建立 程序的建立 打开电源，跳过预热，进入MRX模块 选择NEW，建立一个新的程序 选择MRX ETP，建立一个ETP探头测量程序，按数字键选择 输入程序编号，编号可从1－100，不能与以前编号重复，按数字键输入编号 输入程序名称 输入程序标识 单位选择，直接按数值键选择 精度选择，小数点后面小数个数 测量次数选择，即测量多少次出来一个读数 极限最大值设定（选OFF关闭,选ON需输入最大值） 极限最小值设定（选OFF关闭,选ON需输入最小值） 板厚设定，设定所要测量板的板厚 基材铜设定，设定板材极板铜是多少盎司 蚀刻设定，设定所要测量的孔是否蚀刻 最多存储读数个数设定，设定该程序可存储的读数 XR特性曲线组的大小 设定在下次进入该程序时是否清除上次测量说得的统计量即特性曲线 偏移量设定，设定该值后，测量时显示的读数为测量值加上该偏移量 偏移率系数设定，设定该值后，测量时显示值为测量值乘以该值 程序建立完成，按任意键保存并推出 ETP探头校准 建立ETP程序完成后，一般情况下需要进行校准，校准方法为： 返回主页面，按Setup键 进入设置界面，按TurningCAL键 进入校准界面，按CAL ETP键，进行ETP探头校准 提示把探头放在空气中，按键，把探头放于空气中，按键 选择校准时测量标准片的次数 把探头放在标准片上，按键 选择单位 输入标准片孔铜的厚度，按回车确认 校准完毕，选择Back键返回到主页面 ETP探头测量孔铜 校准完毕后，就可以进行测量。主页面下按MRX键，进入程序清单界面，选择所要用的程序，按回车进入测量界面，按键进入参数修改界面，按MORE键，进入下一界面，选择7 COPPER WEIGHT,输入基材铜厚，在按MORE,选择6 Board thinkness,输入板厚，再选择7 Etched?,选择是否蚀刻，完成后按DONE键，进入测量界面，测试就可以进行测量了。 SRP探头程序建立、校准及测量 程序建立 选择NEW，建立一个新的程序 选择MRX Surface，建立一个SRP探头测量程序，按数字键选择 输入程序编号，编号可从1－100，不能与前次编号重复，按数字键输入编号 输入程序名称 输入程序标识 探头类型选择，选择所用连接主机探头的类型 单位选择，直接按数值键选择 精度选择，小数点后面小数个数 测量次数选择，即测量多少次出来一个读数 校准时测量标准片次数选择 极限最大值设定（选OFF关闭,选ON需输入最大值） 极限最小值设定（选OFF关闭,选ON需输入最小值） 最多存储读数个数设定，设定该程序可存储的读数 XR特性曲线组的大小 设定在下次进入该程序时是否清除上次测量说得的统计量即特性曲线 设定测量细线,如果关闭,测量大铜面厚度 偏移量设定，设定该值后，测量时显示的读数为测量值加上该偏移量 传导率系数设